[實用新型]具有端面焊盤的電路板結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721093337.7
• 申請日: 2017-08-29
• 公開（公告）號: CN207235202U
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬卓;沈祖武
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市迅捷興科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 深圳市中智立信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司44427
• 代理人: 梁韜

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電路板制造領(lǐng)域，特別涉及一種具有端面焊盤的電路板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品不斷向著“輕，薄，短，小”發(fā)展，線路板上的器件布局集中，組裝密度上升，線路布線愈來愈密集，以致電路板的板面上沒有地方可以設(shè)計焊點。

實用新型內(nèi)容

本實用新型提供了一種具有端面焊盤的電路板結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中電路板面空間小無法設(shè)計焊盤的問題。

為解決上述問題，作為本實用新型的一個方面，提供了一種具有端面焊盤的電路板結(jié)構(gòu)，包括電路板本體，所述電路板本體包括導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層上形成有信號導(dǎo)線，所述電路板本體的周向端面上形成有焊盤，所述信號導(dǎo)線與所述焊盤連接。

優(yōu)選地，所述信號導(dǎo)線的個數(shù)為多個，所述焊盤的個數(shù)為多個，所述多個信號導(dǎo)線與所述多個焊盤一一對應(yīng)地連接。

優(yōu)選地，所述多個信號導(dǎo)線分布于不同的所述導(dǎo)電層上。

優(yōu)選地，所述多個焊盤分布于所述電路板本體的不同側(cè)的周向端面上。

本實用新型可以將焊盤形成在電路板的周向端面上，因而不會占用電路板板面的空間，方便了電路板的設(shè)計，具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低的特點。

附圖說明

圖1示意性地示出了本實用新型的立體圖；

圖2示意性地示出了本實用新型的俯視示意圖。

圖中附圖標(biāo)記：1、電路板本體；2、信號導(dǎo)線；3、焊盤。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型的實施例進行詳細(xì)說明，但是本實用新型可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。

本實用新型的一個方面，提供了一種具有端面焊盤的電路板結(jié)構(gòu)，包括電路板本體1，所述電路板本體1包括導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層上形成有信號導(dǎo)線2，所述電路板本體1的周向端面上形成有焊盤3，所述信號導(dǎo)線2與所述焊盤3連接。

由于采用了上述技術(shù)方案，本實用新型可以將焊盤形成在電路板的周向端面上，因而不會占用電路板板面的空間，方便了電路板的設(shè)計，具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低的特點。

優(yōu)選地，所述信號導(dǎo)線2的個數(shù)為多個，所述焊盤3的個數(shù)為多個，所述多個信號導(dǎo)線2與所述多個焊盤3一一對應(yīng)地連接。

優(yōu)選地，所述多個信號導(dǎo)線2分布于不同的所述導(dǎo)電層上。

優(yōu)選地，所述多個焊盤3分布于所述電路板本體1的不同側(cè)的周向端面上。

以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。