[實用新型]具有端面焊盤的電路板結構有效
| 申請號： | 201721093337.7 | 申請日： | 2017-08-29 |
| 公開（公告）號： | CN207235202U | 公開（公告）日： | 2018-04-13 |
| 發明（設計）人： | 馬卓;沈祖武 | 申請（專利權）人： | 深圳市迅捷興科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知識產權代理有限公司44427 | 代理人： | 梁韜 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區沙井街道*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 端面 電路板 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種具有端面焊盤的電路板結構，其特征在于，包括電路板本體(1)，所述電路板本體(1)包括導電層，所述導電層上形成有信號導線(2)，所述電路板本體(1)的周向端面上形成有焊盤(3)，所述信號導線(2)與所述焊盤(3)連接。
2.根據權利要求1所述的具有端面焊盤的電路板結構，其特征在于，所述信號導線(2)的個數為多個，所述焊盤(3)的個數為多個，所述多個信號導線(2)與所述多個焊盤(3)一一對應地連接。
3.根據權利要求2所述的具有端面焊盤的電路板結構，其特征在于，所述多個信號導線(2)分布于不同的所述導電層上。
4.根據權利要求2所述的具有端面焊盤的電路板結構，其特征在于，所述多個焊盤(3)分布于所述電路板本體(1)的不同側的周向端面上。
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