[實(shí)用新型]一種CPU制造用晶圓切割設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721092751.6
• 申請(qǐng)日: 2017-08-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207344878U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張金嶺
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 趙全
• 主分類號(hào): B28D5/00
• 分類號(hào): B28D5/00;B28D7/04;B28D7/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型涉及一種切割設(shè)備，尤其涉及一種CPU制造用晶圓切割設(shè)備。本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種切割晶圓厚度一致的CPU制造用晶圓切割設(shè)備。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了這樣一種CPU制造用晶圓切割設(shè)備，包括有底板、收集框、側(cè)板、頂板、左右移動(dòng)機(jī)構(gòu)、聯(lián)動(dòng)機(jī)構(gòu)、升降機(jī)構(gòu)、夾緊機(jī)構(gòu)和切割機(jī)構(gòu)；收集框、左右移動(dòng)機(jī)構(gòu)、側(cè)板沿水平方向依次固接于底板頂部，頂板固接于側(cè)板頂部，聯(lián)動(dòng)機(jī)構(gòu)固接于側(cè)板靠近左右移動(dòng)機(jī)構(gòu)的一側(cè)部；升降機(jī)構(gòu)固接于頂板底部。本實(shí)用新型達(dá)到了切割晶圓厚度一致的效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種切割設(shè)備，尤其涉及一種CPU制造用晶圓切割設(shè)備。

背景技術(shù)

硅錠造出來(lái)了，并被整型成一個(gè)完美的圓柱體，接下來(lái)將被切割成片狀，稱為晶圓。晶圓才被真正用于CPU的制造。所謂的“切割晶圓”也就是用機(jī)器從單晶硅棒上切割下一片事先確定規(guī)格的硅晶片，并將其劃分成多個(gè)細(xì)小的區(qū)域，每個(gè)區(qū)域都將成為一個(gè)CPU的內(nèi)核。一般來(lái)說(shuō)，晶圓切得越薄，相同量的硅材料能夠制造的CPU成品就越多。

目前晶圓的厚度存在差異，無(wú)法批量生產(chǎn)出標(biāo)準(zhǔn)的晶圓，大大降低了晶圓的使用效率，造成了一定的經(jīng)濟(jì)損失，如果能夠生產(chǎn)出厚度一致的標(biāo)準(zhǔn)晶圓，將大大提高晶圓切割設(shè)備的經(jīng)濟(jì)效益。

現(xiàn)有的晶圓切割設(shè)備存在切割厚度不一致的缺點(diǎn)，因此亟需研發(fā)一種切割晶圓厚度一致的CPU制造用晶圓切割設(shè)備。

實(shí)用新型內(nèi)容

（1）要解決的技術(shù)問(wèn)題

本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)有的晶圓切割設(shè)備存在切割厚度不一致的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種切割晶圓厚度一致的CPU制造用晶圓切割設(shè)備。

（2）技術(shù)方案

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了這樣一種CPU制造用晶圓切割設(shè)備，包括有底板、收集框、側(cè)板、頂板、左右移動(dòng)機(jī)構(gòu)、聯(lián)動(dòng)機(jī)構(gòu)、升降機(jī)構(gòu)、夾緊機(jī)構(gòu)和切割機(jī)構(gòu)；收集框、左右移動(dòng)機(jī)構(gòu)、側(cè)板沿水平方向依次固接于底板頂部，頂板固接于側(cè)板頂部，聯(lián)動(dòng)機(jī)構(gòu)固接于側(cè)板靠近左右移動(dòng)機(jī)構(gòu)的一側(cè)部；升降機(jī)構(gòu)固接于頂板底部，且升降機(jī)構(gòu)通過(guò)聯(lián)動(dòng)機(jī)構(gòu)與左右移動(dòng)機(jī)構(gòu)傳動(dòng)式連接；夾緊機(jī)構(gòu)固接于升降機(jī)構(gòu)的輸出端，切割機(jī)構(gòu)固接于左右移動(dòng)機(jī)構(gòu)的輸出端。

優(yōu)選地，左右移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括有第一滑軌、第一滑塊、支撐座、電機(jī)、第一轉(zhuǎn)軸、移動(dòng)框、第一皮帶輪和凸輪；第一滑軌固接于底板頂部，移動(dòng)框通過(guò)第一滑塊與第一滑軌滑動(dòng)式連接，支撐座固接于底板頂部，電機(jī)固接于支撐座頂部；第一轉(zhuǎn)軸一端部與電機(jī)樞接，凸輪固接于第一轉(zhuǎn)軸另一端部；凸輪與移動(dòng)框滾動(dòng)連接，第一皮帶輪固接于第一轉(zhuǎn)軸，且與聯(lián)動(dòng)機(jī)構(gòu)傳動(dòng)式連接。

優(yōu)選地，聯(lián)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括有第二皮帶輪、第二轉(zhuǎn)軸、第一錐齒輪、第一平皮帶、第一軸承座、第二錐齒輪、第二軸承座、第三轉(zhuǎn)軸、第四轉(zhuǎn)軸、第三軸承座、第三皮帶輪、第二平皮帶、棘爪、棘輪和彈性件；第一軸承座、第二軸承座、第三軸承座沿豎直方向依次固接于側(cè)板靠近升降機(jī)構(gòu)的一側(cè)部；第二轉(zhuǎn)軸一端部與第一軸承座樞接，第一錐齒輪固接于第二轉(zhuǎn)軸另一端部；第二皮帶輪固接于第二轉(zhuǎn)軸，且第二皮帶輪通過(guò)第一平皮帶與第一皮帶輪傳動(dòng)式連接；第三轉(zhuǎn)軸與第二軸承座樞接，第二錐齒輪固接于第三轉(zhuǎn)軸底端，第二錐齒輪與第一錐齒輪嚙合，棘爪鉸接于第三轉(zhuǎn)軸頂端；彈性件一端部與棘爪固接，另一端部與第三轉(zhuǎn)軸固接；第四轉(zhuǎn)軸與第三軸承座樞接；棘輪固接于第四轉(zhuǎn)軸底端，且與棘爪嚙合；第三皮帶輪固接于第四轉(zhuǎn)軸頂端，且通過(guò)第二平皮帶與升降機(jī)構(gòu)傳動(dòng)式連接。