[實(shí)用新型]一種汽車?yán)鋮s系統(tǒng)散熱器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721074947.2
• 申請(qǐng)日: 2017-08-25
• 公開（公告）號(hào): CN207817442U
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王紹乾;段德軍;徐春良
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 王紹乾
• 主分類號(hào): G05B19/042
• 分類號(hào): G05B19/042;G05D23/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實(shí)用新型涉及一種汽車?yán)鋮s系統(tǒng)散熱器，溫度采集裝置內(nèi)置溫度采集電路，電路中芯片IC1的AIN1+端口經(jīng)電阻電阻R4接電阻R2，同時(shí)AIN1+端口經(jīng)電容C2接地，電阻R2接芯片IC3的輸出極，芯片IC3的正輸入及經(jīng)恒流源A1接電源，電源分別經(jīng)電容E1和電容C4接地，芯片IC3的正輸入端經(jīng)電阻R1接電阻Rs1，電阻Rs1經(jīng)電阻Rt1接電阻Rs3，電阻Rs3接地，電阻電阻Rs1經(jīng)電阻電阻Rs2接電阻R5，芯片IC3的負(fù)輸入端接芯片IC3的輸出端，電阻R2經(jīng)電容C1接電阻R5，電阻R5經(jīng)電容C3接地，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的溫度采集裝置，測(cè)量精度高，方便實(shí)用者操作，宜推廣使用。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及設(shè)備電路領(lǐng)域，尤其涉及一種汽車?yán)鋮s系統(tǒng)散熱器。

背景技術(shù)

現(xiàn)代汽車散熱器在運(yùn)行時(shí)，對(duì)溫度的檢測(cè)要求高，一旦散熱器沒有及時(shí)根據(jù)外界溫度進(jìn)行有效散熱，及容易導(dǎo)設(shè)備損壞，因此散熱器對(duì)溫度測(cè)量要求精度高、測(cè)量運(yùn)行穩(wěn)定。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種汽車?yán)鋮s系統(tǒng)散熱器，以解決上述技術(shù)問題，為實(shí)現(xiàn)上述目的本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種汽車?yán)鋮s系統(tǒng)散熱器，至少包括溫度采集裝置，溫度采集裝置內(nèi)置溫度采集電路，電路中芯片IC1的AIN1+端口經(jīng)電阻電阻R4接電阻R2，同時(shí)AIN1+端口經(jīng)電容C2接地，電阻R2接芯片IC3的輸出極，芯片IC3的正輸入及經(jīng)恒流源A1接電源，電源分別經(jīng)電容E1和電容C4接地，芯片IC3的正輸入端經(jīng)電阻R1接電阻Rs1，電阻Rs1經(jīng)電阻Rt1接電阻Rs3，電阻Rs3接地，電阻電阻Rs1經(jīng)電阻電阻Rs2接電阻R5，芯片IC3的負(fù)輸入端接芯片IC3的輸出端，電阻R2經(jīng)電容C1接電阻R5，電阻R5經(jīng)電容C3接地，同時(shí)電阻R5接芯片IC1的AIN1-端口，電阻R2經(jīng)電阻R3接地，芯片IC1的AIN+端口經(jīng)電阻R9接電阻R7，電阻R7接芯片IC4的輸出端，芯片IC4的正輸入端經(jīng)恒流源A2接電源，電源分別經(jīng)電容E2和C8接地，同時(shí)電源經(jīng)電阻R11接芯片IC1的VREF+端口，同時(shí)電阻R11分別經(jīng)電阻RW1和二極管VD1接地，芯片IC4的正輸入端經(jīng)電阻R6接電阻Rs4，電阻Rs4經(jīng)電阻Rt2接電阻Rs6，電阻Rs6接地，電阻Rs4經(jīng)電阻Rs5接電阻R10，電阻R10經(jīng)電容C7接地，同時(shí)電阻R10接芯片IC1的AIN-端口，電阻R7經(jīng)電阻R8接地，同時(shí)電阻R7經(jīng)電容C5接電阻R10，芯片IC1的VA+端口接地，同時(shí)VA+端口經(jīng)電容C10接地，芯片IC1的VA-端口、VREF-端口及GND端口接地，芯片IC1的VD+端口接電源，芯片IC1的VD+端口分別經(jīng)電容E3和電容C11接地，同時(shí)VD+端口接芯片IC2的VDD端口，芯片IC1的CS端口、SDI端口、SDO端口及SCLK端口分別接芯片IC2的P2.0端口、P2.2端口、P2.3端口及P2.4端口，芯片IC1的OSC2端口接芯片IC2的P3.1端口，芯片IC2的VSS端口接地。

在上述技術(shù)方案基礎(chǔ)上，所述芯片IC1采用CS5532型A/D轉(zhuǎn)換器，所述芯片IC2采用P89LPC932型單片機(jī)，所述芯片IC3和IC4采用LM336型并聯(lián)穩(wěn)壓器。

本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的溫度采集裝置，采用Pt1000溫度傳感器，環(huán)境溫度在溫度傳感器測(cè)量范圍內(nèi)，從而溫度傳感器測(cè)量效果好，同時(shí)采用CS5532型A/D轉(zhuǎn)換器，從而提高測(cè)量分辨率，進(jìn)而提升系統(tǒng)整體的測(cè)量精度。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的電路圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)闡述。