[實用新型]一種清洗管結構及晶圓修邊機臺

有效

• 申請號: 201721059495.0
• 申請日: 2017-08-23
• 公開（公告）號: CN207282463U
• 公開（公告）日: 2018-04-27
• 發明（設計）人: 吳虎;詹明松
• 申請（專利權）人: 武漢新芯集成電路制造有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海申新律師事務所31272
• 代理人: 俞滌炯

技術領域

本實用新型涉及半導體制造技術領域，尤其涉及一種適用于晶圓修邊機臺的清洗管結構及晶圓修邊機臺。

背景技術

為了捕獲光子的更高效率，用背照式(BSI)圖像傳感器芯片替換前照式傳感器芯片。在BSI圖像傳感器芯片的形成中，硅襯底由兩塊晶圓粘貼在一起的晶圓構成，在其中一塊晶圓上(硅襯底正面)方形成圖像傳感器和邏輯電路，形成互連結構；然后將另一塊晶圓(硅襯底反面)減薄，再通過晶圓修邊機臺修整晶圓的邊緣?，F有技術中，晶圓修邊機臺包括一個轉盤，以及架設在轉盤邊緣的刀具，在修切晶圓時，待處理的晶圓放置在轉盤上，轉盤旋轉，將晶圓的邊緣的各處送到刀具下，刀具旋轉對晶圓的邊緣進行切修。為了降溫以及清洗修切時晶圓邊緣的晶屑，在刀具的修切區域的上方有豎直方向上的管道，對修切區域噴淋清洗液。上述方案中，清洗液在豎直方向上從上向下噴淋在晶圓上，清洗液會攜帶晶屑朝向晶圓中心的方向流動，使得晶屑粘附在晶圓的表面上，難以清洗掉，造成產品缺陷。

發明內容

根據現有技術中存在的上述問題，現提供一種旨在避免清洗液攜帶晶屑朝向晶圓中心的方向流動，使得晶屑粘附在晶圓的表面上，造成產品缺陷的清洗管結構及晶圓修邊機臺。本實用新型采用以下技術方案：

一種清洗管結構，適用于晶圓修邊機臺內，所述晶圓修邊機包括一用于放置晶圓的轉盤、一設置于所述轉盤邊緣處的刀具，所述刀具可旋轉地設置于一轉軸上，其特征在于，所述清洗管結構包括：

清洗噴管，設置于所述轉盤的上方并包圍所述刀具的修切區域，所述清洗噴管包括一開口端和一封閉端，并于所述開口端向所述清洗噴管內輸送高壓清洗液；

復數個噴嘴，設置于所述清洗噴管朝向所述刀具的一側上并與所述清洗噴管連通，每個所述噴嘴的噴頭朝向所述刀具的修切區域。

較佳的，上述清洗管結構中，每個所述噴嘴與水平方向的夾角為45度。

較佳的，上述清洗管結構中，還包括一支架，固定于所述轉軸上；

所述支架包括兩個對稱設置的支撐臂，兩個所述支撐臂分別從所述刀具的兩側伸至所述轉盤的上方；

所述清洗噴管跨接于兩個所述支撐臂上。

較佳的，上述清洗管結構中，還包括一輸水管道，所述輸水管道通過所述開口端與所述清洗噴管連通，所述清洗液通過所述輸水管道輸送至所述清洗噴管內；

所述輸水管道固定于所述轉軸以及一個所述支撐臂上。

較佳的，上述清洗管結構中，所述清洗噴管為朝向所述刀具彎曲的弧形結構。

較佳的，上述清洗管結構中，所述清洗液為二氧化碳水溶液。

較佳的，上述清洗管結構中，所述噴嘴為扇型噴嘴。

較佳的，上述清洗管結構中，所述清洗噴管內所述清洗液的壓力為0.5MPa。

還包括，一種晶圓修邊機臺，其中，包括上述任一所述的清洗管結構。

上述技術方案的有益效果是：清洗噴管圍繞刀具的修切區域設置，并在清洗噴管上設置多個朝向修切區域的噴嘴，使得清洗液背向晶圓的中心噴射至修切區域，可以更高效的清洗晶圓的邊緣，同時避免修切產生的晶屑被清洗液將沖到晶圓表面后粘附在晶圓表面，減小晶圓因修切邊緣造成缺陷的概率。

附圖說明

圖1是本實用新型的較佳的實施例中，一種清洗管結構的結構示意圖；

圖2是本實用新型的較佳的實施例中，清洗管結構的噴淋效果示意圖；

圖2中箭頭所示方向為清洗液的噴射方向。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，但不作為本實用新型的限定。

本實用新型的較佳的實施例中，如圖1所示，提供一種清洗管結構，適用于晶圓修邊機臺內，晶圓修邊機臺包括一用于放置晶圓的轉盤(圖中未畫出)、一設置于轉盤邊緣處的刀具1，刀具1可旋轉地設置于一轉軸2上(需要說明的是，轉軸2支撐刀具1的作用，自身并不旋轉)，晶圓修邊機臺工作時，待處理的晶圓3放置在轉盤上，轉盤旋轉，將晶圓3的邊緣的各處送到刀具1下，刀具1旋轉對晶圓3的邊緣進行切修。清洗管結構包括：

清洗噴管4，設置于轉盤的上方并包圍刀具1的修切區域，清洗噴管4包括一開口端和一封閉端，并于開口端向清洗噴管4內輸送高壓清洗液；

復數個噴嘴5，設置于清洗噴管4朝向刀具1的一側上并與清洗噴管4連通，每個噴嘴5的噴頭朝向刀具1的修切區域。