[實用新型]一種清洗管結構及晶圓修邊機臺有效
| 申請號: | 201721059495.0 | 申請日: | 2017-08-23 |
| 公開(公告)號: | CN207282463U | 公開(公告)日: | 2018-04-27 |
| 發明(設計)人: | 吳虎;詹明松 | 申請(專利權)人: | 武漢新芯集成電路制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務所31272 | 代理人: | 俞滌炯 |
| 地址: | 430205 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 清洗 結構 晶圓修邊 機臺 | ||
1.一種清洗管結構,適用于晶圓修邊機臺內,所述晶圓修邊機臺包括一用于放置晶圓的轉盤、一設置于所述轉盤邊緣處的刀具,所述刀具可旋轉地設置于一轉軸上,其特征在于,所述清洗管結構包括:
清洗噴管,設置于所述轉盤的上方并包圍所述刀具的修切區域,所述清洗噴管包括一開口端和一封閉端,并于所述開口端向所述清洗噴管內輸送高壓清洗液;
復數個噴嘴,設置于所述清洗噴管朝向所述刀具的一側上并與所述清洗噴管連通,每個所述噴嘴的噴頭朝向所述刀具的修切區域。
2.如權利要求1所述的清洗管結構,其特征在于,每個所述噴嘴與水平方向的夾角為45度。
3.如權利要求1所述的清洗管結構,其特征在于,還包括一支架,固定于所述轉軸上;
所述支架包括兩個對稱設置的支撐臂,兩個所述支撐臂分別從所述刀具的兩側伸至所述轉盤的上方;
所述清洗噴管跨接于兩個所述支撐臂上。
4.如權利要求3所述的清洗管結構,其特征在于,還包括一輸水管道,所述輸水管道通過所述開口端與所述清洗噴管連通,所述清洗液通過所述輸水管道輸送至所述清洗噴管內;
所述輸水管道固定于所述轉軸以及一個所述支撐臂上。
5.如權利要求1所述的清洗管結構,其特征在于,所述清洗噴管為朝向所述刀具彎曲的弧形結構。
6.如權利要求1所述的清洗管結構,其特征在于,所述清洗液為二氧化碳水溶液。
7.如權利要求1所述的清洗管結構,其特征在于,所述噴嘴為扇型噴嘴。
8.如權利要求1所述的清洗管結構,其特征在于,所述清洗噴管內所述清洗液的壓力為0.5MPa。
9.一種晶圓修邊機臺,其特征在于,包括如權利要求1-8中任一所述的清洗管結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





