[實用新型]MEMS麥克風

有效

• 申請號: 201721059414.7
• 申請日: 2017-08-22
• 公開（公告）號: CN207219041U
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 王凱;陳虎
• 申請（專利權）人: 瑞聲聲學科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及電聲轉換技術領域，尤其涉及一種MEMS麥克風。

【背景技術】

MEMS麥克風是一種用微機械加工技術制作出來的電能換聲器，其具有體積小、頻響特性好、噪聲低等特點。隨著電子設備的小巧化、薄型化發展，MEMS麥克風被越來越廣泛地運用到這些設備上。

相關技術的防塵硅麥克風，基本上是采用硅基片貼到MEMS MIC聲孔位置，從而達到防塵的效果。這種結構的防塵硅麥克風通常是在MEMS芯片與PCB之間增加硅基片，缺點是硅基片在PCB上方，間接的增加了MEMS的高度。如果MEMS高度達到極限的情況下，此時再因為硅基片的增加，會使得MEMS上表面與金屬殼內壁靠近，在不增高金屬殼整體高度的條件下，會導致金線與金屬殼接觸而出現短路；如果增加金屬殼的高度，雖然解決了金線與金屬殼短路的風險，卻又會導致產品整體高度超高，達不到終端客戶需求。如果將硅基片做薄，又會導致硅基片加工難度加大，在封裝工序時也容易損壞硅基片。

因此，有必要提供一種新型的MEMS麥克風以解決上述問題。

【實用新型內容】

本實用新型的目的在于提供一種MEMS麥克風，其提高了產品良品率，降低了生產成本，有效提高了MEMS麥克風產品封裝的直通率。

本實用新型的技術方案如下：一種MEMS麥克風，包括具有收容空間的殼體以及收容于所述收容空間內的MEMS芯片和ASIC芯片，所述殼體包括用于安裝所述MEMS芯片的基板，所述基板上設有聲孔，所述MEMS芯片包括與所述聲孔連通的背腔，所述基板包括正對所述MEMS芯片的內側表面、與所述內測表面相對設置的外側表面以及自所述內側表面向所述外側表面方向凹陷形成的凹槽，所述聲孔設置于所述凹槽的槽底，所述MEMS麥克風還包括設置于所述凹槽內并位于所述MEMS芯片與所述基板之間的硅基片，所述硅基片上設有連通所述MEMS芯片的所述背腔與所述聲孔的防塵孔，所述硅基片包括正對所述MEMS芯片并用于安裝所述MEMS芯片的安裝面，所述安裝面到所述外側表面的距離大于所述內側表面到所述外側表面的距離。

優選的，所述基板為電路板。

優選的，所述殼體還包括與所述基板組配以形成所述收容空間的金屬罩。

優選的，所述硅基片包括呈筒狀結構第一部分和蓋接于所述第一部分上的片狀的第二部分，所述防塵孔設置于所述第二部分。

優選的，所述凹槽的深度為0.1mm～0.15mm。

優選的，所述凹槽的深度為所述基板厚度的1/3到1/2。

優選的，所述硅基片的厚度為0.18mm～0.22mm。

優選的，所述硅基片的厚度為0.2mm。

優選的，所述MEMS芯片通過膠水固定于所述硅基片的所述安裝面。

優選的，所述硅基片通過膠水固定于所述凹槽內。

與相關技術相比，本實用新型提供的MEMS麥克風通過增加硅基片的厚度，有效提高硅基片產品的良品率，有利于降低生產成本，同時，封裝工藝簡單，提高了MEMS麥克風產品封裝的直通率。

【附圖說明】

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1為本實用新型MEMS麥克風的結構示意圖。

【具體實施方式】

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1，本實用新型提供了一種MEMS麥克風100，包括具有收容空間10的殼體1以及收容于所述收容空間10內的MEMS芯片2和ASIC芯片3。所述MEMS芯片2和所述ASIC芯片3均固定于所述殼體1，并且所述ASIC芯片3與所述MEMS芯片2通過導線電連接以為所述MEMS芯片2供電。