[實(shí)用新型]MEMS麥克風(fēng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721059414.7 | 申請(qǐng)日： | 2017-08-22 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN207219041U | 公開（公告）日： | 2018-04-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王凱;陳虎 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 瑞聲聲學(xué)科技（深圳）有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H04R19/04 | 分類號(hào)： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市南山區(qū)高*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | mems 麥克風(fēng) | ||
1.一種MEMS麥克風(fēng)，包括具有收容空間的殼體以及收容于所述收容空間內(nèi)的MEMS芯片和ASIC芯片，所述殼體包括用于安裝所述MEMS芯片的基板，所述基板上設(shè)有聲孔，所述MEMS芯片包括與所述聲孔連通的背腔，所述基板包括正對(duì)所述MEMS芯片的內(nèi)側(cè)表面、與所述內(nèi)側(cè)表面相對(duì)設(shè)置的外側(cè)表面以及自所述內(nèi)側(cè)表面向所述外側(cè)表面方向凹陷形成的凹槽，所述聲孔設(shè)置于所述凹槽的槽底，其特征在于，所述MEMS麥克風(fēng)還包括設(shè)置于所述凹槽內(nèi)并位于所述MEMS芯片與所述基板之間的硅基片，所述硅基片上設(shè)有連通所述MEMS芯片的所述背腔與所述聲孔的防塵孔，所述硅基片包括正對(duì)所述MEMS芯片并用于安裝所述MEMS芯片的安裝面，所述安裝面到所述外側(cè)表面的距離大于所述內(nèi)側(cè)表面到所述外側(cè)表面的距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述基板為電路板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述殼體還包括與所述基板組配以形成所述收容空間的金屬罩。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述硅基片包括呈筒狀結(jié)構(gòu)第一部分和蓋接于所述第一部分上的片狀的第二部分，所述防塵孔設(shè)置于所述第二部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述凹槽的深度為0.1mm～0.15mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述凹槽的深度為所述基板厚度的1/3到1/2。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述硅基片的厚度為0.18mm～0.22mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述硅基片的厚度為0.2mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述MEMS芯片 通過膠水固定于所述硅基片的所述安裝面。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或9所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述硅基片通過膠水固定于所述凹槽內(nèi)。
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