[實用新型]一種用于汽車上的LED燈封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721058465.8
• 申請日: 2017-08-23
• 公開（公告）號: CN207165608U
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳凌
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫康柏斯機械科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司32200
• 代理人: 許方

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及照明燈技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種用于汽車上的LED燈封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

LED(Light Emitting Diode)以其體積小、壽命長、能耗低、耐振動、啟動時間快以及環(huán)保等優(yōu)勢，已經(jīng)成為新一代的汽車光源技術(shù)的首選。近來隨著半導(dǎo)體材料及封裝工藝的進(jìn)步，大功率白色LED的光通量得到了進(jìn)一步提高，LED在汽車照明領(lǐng)域的應(yīng)用也逐漸擴大，由高位剎車燈到后組合燈，再到現(xiàn)在的汽車前大燈，這反映了一種必然的趨勢：LED在汽車燈具應(yīng)用中必將逐漸取代傳統(tǒng)的白熾燈和鹵鎢燈，成為汽車照明的“第四代”光源。

采用LED作為汽車前照燈的光源有不少獨特的優(yōu)勢，除了幾乎無啟動時間和低電壓帶來的

電氣安全、壽命長外，特別是它由若干個LED組成一個燈具，使燈具的外形具有極大的可塑

性，它可以融合到更新的現(xiàn)代汽車設(shè)計理念中，為創(chuàng)造新的車型，滿足用戶個性化需求提供更好的技術(shù)基礎(chǔ)與物質(zhì)保證。LED以其體積小、壽命長、能耗低、耐震動、啟動時間快等優(yōu)勢已經(jīng)成為新一代汽車光源技術(shù)的首選。

發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，LED) 是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，其被廣泛應(yīng)用于顯示屏、交通訊號、顯示光源、汽車用燈、LED 背光源、照明光源等領(lǐng)域。近幾年，隨著大功率LED 技術(shù)的不斷突破，應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴大，已大量進(jìn)入部分專用照明領(lǐng)域，汽車照明是其中一個主要應(yīng)用領(lǐng)域；然而目前高亮度LED 主要用于汽車尾燈、信號燈及車內(nèi)照明，未普遍用于汽車前照燈。其中一個主要原因就是汽車前照燈標(biāo)準(zhǔn)苛刻以及使用環(huán)境惡劣，目前大功率LED 的封裝形式無論在光性能還是熱性能上都無法滿足汽車前照燈的特殊使用需求。目前LED封裝越來越趨向于小型化，但是載板空間有限，在封裝多顆晶片或者晶片時，載板的尺寸就會變大，整個LED元件尺寸也會隨之變大。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種用于汽車上的LED燈封裝結(jié)構(gòu)，本實用新型的LED燈封裝結(jié)構(gòu)在縮小了LED的封裝尺寸的同時提高了LED 燈的發(fā)光亮度。

本實用新型為解決上述技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案：

根據(jù)本實用新型提出的一種用于汽車上的LED燈封裝結(jié)構(gòu)，包括外殼、第一基板和第二基板，第一基板設(shè)置在外殼底部，第一基板上設(shè)有兩個倒T型支撐柱，支撐柱包括底座和設(shè)置在底座上的連接桿，第二基板上設(shè)有兩個安裝孔，連接桿從第二基板的安裝孔穿出使得第二基板設(shè)置在支撐座的底座上，第一基板、第二基板上均分別設(shè)有不完全覆蓋第一基板、第二基板的發(fā)光面，發(fā)光面上設(shè)有多個LED芯片，LED芯片上包覆有熒光膠。

作為本實用新型所述的一種用于汽車上的LED燈封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化方案，支撐柱的底座的直徑大于第二基板上安裝孔的直徑。

作為本實用新型所述的一種用于汽車上的LED燈封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化方案，支撐柱是焊接在第一基板上。

作為本實用新型所述的一種用于汽車上的LED燈封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化方案，第一基板上設(shè)有散熱元件，散熱元件與第一基板上的LED芯片連接。

作為本實用新型所述的一種用于汽車上的LED燈封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化方案，第二基板上設(shè)有散熱元件，散熱元件與第一基板上的LED芯片連接。

本實用新型采用以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下技術(shù)效果：

（1）本實用新型的LED燈封裝結(jié)構(gòu)在縮小了LED的封裝尺寸的同時提高了LED 燈的發(fā)光亮度；減少基板的使用空間；

（2）本實用新型可提高LED封裝體的穩(wěn)定性及LED 燈的散熱效果。

附圖說明

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中的附圖標(biāo)記解釋為：1-外殼，2-第一基板，3-第二基板，4-倒T型支撐柱，5-底座，6-連接桿，7-LED芯片，8-熒光膠。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)說明：

如圖1所示，一種用于汽車上的LED燈封裝結(jié)構(gòu)，包括外殼1、第一基板2和第二基板3，第一基板設(shè)置在外殼底部，第一基板上設(shè)有兩個倒T型支撐柱4，支撐柱包括底座5和設(shè)置在底座上的連接桿6，第二基板上設(shè)有兩個安裝孔，連接桿從第二基板的安裝孔穿出使得第二基板設(shè)置在支撐座的底座上，第一基板、第二基板上均分別設(shè)有不完全覆蓋第一基板、第二基板的發(fā)光面，發(fā)光面上設(shè)有多個LED芯片7，LED芯片上包覆有熒光膠8。