[實用新型]一種用于汽車上的LED燈封裝結構有效
| 申請號： | 201721058465.8 | 申請日： | 2017-08-23 |
| 公開（公告）號： | CN207165608U | 公開（公告）日： | 2018-03-30 |
| 發明（設計）人： | 陳凌 | 申請（專利權）人： | 無錫康柏斯機械科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 南京經緯專利商標代理有限公司32200 | 代理人： | 許方 |
| 地址： | 214000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 汽車 led 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于汽車上的LED燈封裝結構，其特征在于，包括外殼、第一基板和第二基板，第一基板設置在外殼底部，第一基板上設有兩個倒T型支撐柱，支撐柱包括底座和設置在底座上的連接桿，第二基板上設有兩個安裝孔，連接桿從第二基板的安裝孔穿出使得第二基板設置在支撐座的底座上，第一基板、第二基板上均分別設有不完全覆蓋第一基板、第二基板的發光面，發光面上設有多個LED芯片，LED芯片上包覆有熒光膠。
2.根據權利要求1所述的一種用于汽車上的LED燈封裝結構，其特征在于，支撐柱的底座的直徑大于第二基板上安裝孔的直徑。
3.根據權利要求1所述的一種用于汽車上的LED燈封裝結構，其特征在于，支撐柱是焊接在第一基板上。
4.根據權利要求1所述的一種用于汽車上的LED燈封裝結構，其特征在于，第一基板上設有散熱元件，散熱元件與第一基板上的LED芯片連接。
5.根據權利要求1所述的一種用于汽車上的LED燈封裝結構，其特征在于，第二基板上設有散熱元件，散熱元件與第一基板上的LED芯片連接。
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