[實用新型]MEMS麥克風

有效

• 申請號: 201721057897.7
• 申請日: 2017-08-22
• 公開（公告）號: CN207219040U
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 王凱;陳虎;劉國俊
• 申請（專利權）人: 瑞聲聲學科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及麥克風技術領域，特別涉及一種防水防塵MEMS麥克風。

【背景技術】

近年來，隨著各種電子產品的體積不斷減小、性能要求不斷提高，與各種電子產品相匹配的電子零件的體積也在不斷減小、性能要求也在不斷提高。由此，對于作為重要電子零件的麥克風，存在改進的空間。

隨著社會的進步和技術的發展，近年來，隨著手機、筆記本電腦等電子產品體積不斷減小，人們對這些便攜電子產品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。在這種背景下，作為便攜電子產品的重要零件之一的麥克風產品領域也推出了很多的新型產品，其中以利用半導體制造加工技術而批量實現的MEMS麥克風為代表產品。

已知一種與本實用新型相關的MEMS麥克風，該麥克風采用單層硅基板貼到與聲孔相對應的位置以達到防水防塵的效果。然而，該硅基板為單層結構，在高壓強水壓或高濃度塵埃的環境下，防水防塵的效果會急劇變差。

【實用新型內容】

本實用新型的目的在于提供一種防水防塵功能更強的MEMS麥克風。

為了解決上述問題，本實用新型提供一種MEMS麥克風，所述MEMS麥克風包括具有收納空間的保護結構及收容于所述收納空間內的MEMS芯片和ASIC芯片，所述保護結構上設有供聲波通過的聲孔，所述MEMS麥克風還包括覆蓋所述聲孔的防水件，所述保護結構包括外殼及與所述外殼形成所述收納空間的PCB基板，所述防水件包括朝向聲孔的頂壁、與所述頂壁相對的底壁及連接所述頂壁與所述底壁的側壁，所述頂壁與所述底壁上均設有若干微孔。

作為一種改進，所述聲孔設置于所述外殼上，所述防水件固定于所述外殼的朝向收納空間的表面。

作為一種改進，所述MEMS芯片固定于所述外殼上，所述防水件設置于所述MEMS芯片與外殼之間，且所述防水件鍵合于所述MEMS芯片的表面。

作為一種改進，所述聲孔設置于所述PCB基板上，所述防水件固定于所述PCB基板的朝向收納空間的表面。

作為一種改進，所述MEMS芯片固定于所述PCB基板上，所述防水件設置于所述MEMS芯片與PCB基板之間，且所述防水件鍵合于所述MEMS芯片的表面。

作為一種改進，所述防水件的側壁的末端與所述底壁所在的平面齊平。

作為一種改進，所述防水件的側壁包括連接所述頂壁與所述底壁的主體部及延伸超出所述主體部的延伸部，所述延伸部與所述底壁之間形成凹陷，所述延伸部與所述保護結構固定連接。

作為一種改進，所述防水件由氮化硅材料制成。

作為一種改進，所述微孔的孔徑在1微米-10微米的范圍內。

作為一種改進，所述微孔的形狀為圓形、方形或其它不規則的形狀。

本實用新型的有益效果是：一方面，本實用新型的MEMS麥克風增強了防水和防塵的效果，特別是在高壓強水壓或高濃度塵埃環境下，依然能夠保持極佳的防水和防塵的效果；另一方面，本實用新型的MEMS麥克風的防水件采用半導體鍵合工藝形成的雙層硅基片，制作工藝簡單，可以大批量制作，性價比極高。

【附圖說明】

圖1為本實用新型的防水件的俯視結構示意圖。

圖2為本實用新型的MEMS麥克風的結構示意圖，其中，圖2的(a)為本實用新型的實施例1的MEMS麥克風的結構示意圖，而圖2的(b)為本實用新型的實施例2的MEMS麥克風的結構示意圖。

圖3為本實用新型的MEMS麥克風的結構示意圖，其中，圖3的(a)為本實用新型的實施例3的MEMS麥克風的結構示意圖，而圖3的(b)為本實用新型的實施例4的MEMS麥克風的結構示意圖。

圖4為本實用新型實施例1、2中MEMS麥克風的防水件的結構示意圖。

圖5為本實用新型實施例3、4中MEMS麥克風的防水件的結構示意圖。

【具體實施方式】

下面結合附圖對本實用新型進行詳細的描述。

實施例

本實用新型提出了一種新的MEMS麥克風。參照1至圖5，MEMS麥克風100包括具有收納空間10的保護結構1及收容于收納空間10內的MEMS芯片2和ASIC芯片3，保護結構1上設有供聲波通過的聲孔4，所述保護結構1包括外殼5及與所述外殼5形成所述收納空間10的PCB基板6，所述MEMS麥克風100還包括設置于聲孔4處的防水件7；