[實用新型]MEMS麥克風

有效

• 申請號: 201721057897.7
• 申請日: 2017-08-22
• 公開（公告）號: CN207219040U
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 王凱;陳虎;劉國俊
• 申請（專利權）人: 瑞聲聲學科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種MEMS麥克風，所述MEMS麥克風包括具有收納空間的保護結構及收容于所述收納空間內的MEMS芯片和ASIC芯片，所述保護結構上設有供聲波通過的聲孔，所述MEMS麥克風還包括覆蓋所述聲孔的防水件，所述保護結構包括外殼及與所述外殼形成所述收納空間的PCB基板，其特征在于：所述防水件包括朝向聲孔的頂壁、與所述頂壁相對的底壁及連接所述頂壁與所述底壁的側壁，所述頂壁與所述底壁上均設有若干微孔。

2.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述聲孔設置于所述外殼上，所述防水件固定于所述外殼的朝向收納空間的表面。

3.根據權利要求2所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述MEMS芯片固定于所述PCB基板上。

4.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述聲孔設置于所述PCB基板上，所述防水件固定于所述PCB基板的朝向收納空間的表面。

5.根據權利要求4所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述MEMS芯片固定于所述PCB基板上，所述防水件設置于所述MEMS芯片與PCB基板之間，且所述防水件鍵合于所述MEMS芯片的表面。

6.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述防水件的側壁的末端與所述底壁所在的平面齊平。

7.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述防水件的側壁包括連接所述頂壁與所述底壁的主體部及延伸超出所述主體部的延伸部，所述延伸部與所述底壁之間形成凹陷，所述延伸部與所述保護結構固定連接。

8.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述防水件由氮化硅材料制成。

9.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述微孔的孔徑在1微米-10微米的范圍內。

10.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于：所述微孔的形狀為圓形、方形或其它不規則的形狀。