[實用新型]抗靜電LED封裝結構

有效

• 申請號: 201721045795.3
• 申請日: 2017-08-21
• 公開（公告）號: CN207082545U
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發明（設計）人: 周福新;賴春桃;林文峰
• 申請（專利權）人: 信利半導體有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司44102
• 代理人: 鄧義華,陳衛

1.一種抗靜電LED封裝結構，其特征在于，包括一支架、LED晶片和齊納二極管，所述支架包括上部和下部，所述支架的上部呈內凹開口狀，所述內凹開口的底表面形成基板，所述LED晶片設置在基板上，所述LED晶片的正、負極通過鍵合線與基板上金屬引腳的正、負極焊接，所述支架的下部底表面或者下部側表面開設容置槽，所述齊納二極管倒裝焊接設置在容置槽內，所述齊納二極管的正、負極與金屬引腳的正、負極焊接以實現LED晶片與齊納二極管的并聯。

2.如權利要求1所述的抗靜電LED封裝結構，其特征在于，所述齊納二極管焊接后，所述容置槽內增加滴膠以固定保護所述齊納二極管。

3.如權利要求1所述的抗靜電LED封裝結構，其特征在于，所述鍵合線為金線。

4.如權利要求1所述的抗靜電LED封裝結構，其特征在于，所述上部內凹開口區填充熒光膠體。

5.如權利要求4所述的抗靜電LED封裝結構，其特征在于，所述熒光膠體采用透明材質的硅或者環氧樹脂，所述熒光的材質選自石榴石、硅酸鹽、氮化物、氮氧化物、磷化物、硫化物中之一或幾種組合的化合物。

6.如權利要求1所述的抗靜電LED封裝結構，其特征在于，所述支架為正方體、圓柱體或者元寶形。