[實用新型]貼片LED封裝結構有效
| 申請號: | 201721038087.7 | 申請日: | 2017-08-17 |
| 公開(公告)號: | CN206789562U | 公開(公告)日: | 2017-12-22 |
| 發明(設計)人: | 林金填;李超;王遠東;盧淑芬 | 申請(專利權)人: | 旭宇光電(深圳)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司: | 深圳中一聯合知識產權代理有限公司44414 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區西*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 封裝 結構 | ||
技術領域
本實用新型屬于貼片LED封裝結構領域,更具體地說,是涉及一種貼片 LED封裝結構。
背景技術
發光二極管(Light Emitting Diode,簡稱LED)廣泛用于光照設備中。其中貼片式LED(簡稱貼片LED)一般包括一側具有腔體的支架、安裝在支架的腔體中的芯片、填充于腔體中的封裝膠和固定于封裝膠上的聚光透鏡。而為了保證芯片發出光線波長的一致性,一般在支架的腔體中均勻填充一定厚度的封裝膠。封裝膠透出的光線再經聚光透鏡調光后射出。聚光透鏡一般使用模具制作并固化成型,再焊接或粘接在封裝膠或支架上,這種貼片LED制作工藝復雜,成本高。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種貼片LED封裝結構,以解決現有技術中存在的貼片LED制作工藝復雜,成本高的問題。
為實現上述目的,本實用新型采用的技術方案是:提供一種貼片LED封裝結構,包括支架和LED芯片,所述支架的一側具有容置所述LED芯片的腔體,所述LED芯片安裝于所述腔體中,所述腔體中填充并固化有封裝膠,所述封裝膠上成型有由點于該封裝膠上的透明硅膠于所述支架倒置時烘烤固化成型的透鏡,所述透鏡凸出所述封裝膠。
進一步地,所述透鏡的發光角度為60-90角。
進一步地,所述透鏡呈半球狀。
進一步地,所述透鏡呈水滴狀。
進一步地,所述封裝膠均勻填充于所述腔體中。
進一步地,所述封裝膠為熒光膠。
進一步地,所述封裝膠為透明硅膠。
進一步地,所述封裝膠的頂面與所述支架頂面平齊。
進一步地,所述腔體呈碗杯狀。
進一步地,所述腔體的內表面設有反射層。
本實用新型提供的貼片LED封裝結構的有益效果在于:與現有技術相比,本實用新型通過在封裝膠上注透明硅膠,再倒置烘烤固化成型透鏡,從而可以將透鏡一體加式在封裝膠上,連接牢固,無需單獨使用模具制作透鏡及單獨封裝透鏡,加工制作方便,工序更為簡單,成本低。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動性的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本實用新型實施例提供的貼片LED封裝結構的結構示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
需要說明的是,當元件被稱為“固定于”或“設置于”另一個元件,它可以直接在另一個元件上或者間接在該另一個元件上。當一個元件被稱為是“連接于”另一個元件,它可以是直接連接到另一個元件或間接連接至該另一個元件上。
此外,術語“第一”、“第二”僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本實用新型的描述中,“多個”的含義是兩個或兩個以上,除非另有明確具體的限定。
在本實用新型的描述中,需要理解的是,術語“中心”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系,僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作,因此不能理解為對本實用新型的限制。
在本實用新型的描述中,需要說明的是,除非另有明確的規定和限定,術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;可以是機械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系。對于本領域的普通技術人員而言,可以根據具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。
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