[實用新型]貼片LED封裝結構有效
| 申請號： | 201721038087.7 | 申請日： | 2017-08-17 |
| 公開（公告）號： | CN206789562U | 公開（公告）日： | 2017-12-22 |
| 發明（設計）人： | 林金填;李超;王遠東;盧淑芬 | 申請（專利權）人： | 旭宇光電（深圳）股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 深圳中一聯合知識產權代理有限公司44414 | 代理人： | 張全文 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區西*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.貼片LED封裝結構，包括支架和LED芯片，所述支架的一側具有容置所述LED芯片的腔體，所述LED芯片安裝于所述腔體中，所述腔體中填充并固化有封裝膠，其特征在于，所述封裝膠上成型有由點于該封裝膠上的透明硅膠于所述支架倒置時烘烤固化成型的透鏡，所述透鏡凸出所述封裝膠。
2.如權利要求1所述的貼片LED封裝結構，其特征在于：所述透鏡的發光角度為60-90角。
3.如權利要求1所述的貼片LED封裝結構，其特征在于：所述透鏡呈半球狀。
4.如權利要求1所述的貼片LED封裝結構，其特征在于：所述透鏡呈水滴狀。
5.如權利要求1所述的貼片LED封裝結構，其特征在于：所述封裝膠均勻填充于所述腔體中。
6.如權利要求1所述的貼片LED封裝結構，其特征在于：所述封裝膠為熒光膠。
7.如權利要求1所述的貼片LED封裝結構，其特征在于：所述封裝膠為透明硅膠。
8.如權利要求1所述的貼片LED封裝結構，其特征在于：所述封裝膠的頂面與所述支架頂面平齊。
9.如權利要求1所述的貼片LED封裝結構，其特征在于：所述腔體呈碗杯狀。
10.如權利要求1所述的貼片LED封裝結構，其特征在于：所述腔體的內表面設有反射層。
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