[實(shí)用新型]一種多芯片陣列LED的熒光粉封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721036316.1
• 申請(qǐng)日: 2017-08-18
• 公開（公告）號(hào): CN207489865U
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝順海
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市海隆興光電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
• 代理人: 談杰

本實(shí)用新型公開了一種多芯片陣列LED的熒光粉封裝結(jié)構(gòu)，包括LED燈封座，所述LED燈封座的上端的左右兩側(cè)設(shè)置有呈L型的圍架，兩個(gè)所述圍架之間連接有燈體透鏡，所述燈體透鏡內(nèi)部設(shè)置有透明弧形封片，所述透明弧形封片的下端連接有LED燈芯片，所述LED燈芯片與燈體透鏡之間連接有金線，所述金線與所述透明弧形封片之間設(shè)置有熒光粉封裝艙，所述LED燈芯片的底端設(shè)置有固定底膠，所述LED燈芯片的四周設(shè)置有粘黏涂膠，所述粘黏涂膠的外表面設(shè)置有熒光粉顆粒，所述封座在與所述LED燈芯片之間設(shè)置有拱形殼，解決了現(xiàn)有熒光粉涂膠式長(zhǎng)時(shí)間使用導(dǎo)致色溫漂移，容易變黃的問題以及現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)的時(shí)長(zhǎng)容易散發(fā)，妨礙照明，同時(shí)難以回收的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉照明技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種多芯片陣列LED的熒光粉封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

MCOB(Multi Chips On Board，板上多芯片，縮寫MCOB)封裝的 LED(LightEmittingDiode，發(fā)光二極管，縮寫LED)光源具有廣泛的應(yīng)用，特別是近兩年來在照明領(lǐng)域的應(yīng)用比例有很大提高，大有取代傳統(tǒng) SMD(Surface Mounted Devices，表面貼裝器件，縮寫SMD)LED、COB LED光源和仿流明式High Power LED封裝的趨勢(shì)。考慮到生產(chǎn)工藝，成本，眩光，燈具形態(tài)等方面的技術(shù)要求，越來越多的照明燈具將采用這種封裝方式的LED光源。MCOB光源跟其它封裝方式的LED光源一樣都要考慮到光效、可靠性以及成本等問題。首先，傳統(tǒng)的MCOB光源封裝是直接將熒光粉膠體涂覆在LED芯片表面上，但是LED芯片長(zhǎng)期工作產(chǎn)生的熱量會(huì)很快使熒光粉膠體黃化、色溫漂移嚴(yán)重；其次，由于傳統(tǒng)基板因絕緣層散熱系數(shù)比較低的原因，會(huì)導(dǎo)致LED散熱不及時(shí)，使LED的光衰加大，光效下降，LED壽命不能達(dá)到預(yù)期的效果；再次，從發(fā)光效率上看，傳統(tǒng)MCOB大多在平面基板上封裝，而涂覆的熒光粉膠體面也都成平面，導(dǎo)致LED光線在內(nèi)部形成全反射而損失掉，從而達(dá)不到理想的出光效率，光效較低。

申請(qǐng)?zhí)枮?01420484733.2的名稱為MCOB LED熒光粉分離封裝結(jié)構(gòu)，該實(shí)用新型型通過在基板上形成光學(xué)仿真制作的杯碗及熒光粉涂層上方封裝的硅膠透鏡，使得出光面及出光角度增加，大大減少光的全反射，有效地改善出光效率。同時(shí)，LED芯片直接固在沒有絕緣層的杯碗底部金屬上，大大降低LED熱阻，熒光粉涂層由傳統(tǒng)技術(shù)中的附著在芯片表面改進(jìn)為與芯片隔離設(shè)置，使熒光粉與LED芯片隔離，從而大幅減小熒光粉膠體黃化、色溫漂移及LED光衰，但是該實(shí)用新型無法解決現(xiàn)有的熒光粉散失后的回收利用問題，因此設(shè)計(jì)一種多芯片陣列LED的熒光粉封裝結(jié)構(gòu)。

(1)傳統(tǒng)的LED的熒光粉封裝結(jié)構(gòu)采用涂抹式封裝熒光粉導(dǎo)致涂抹的不牢固，容易出現(xiàn)脫落，而且涂抹式不均勻影響LED燈芯片散熱；

(2)現(xiàn)有的LED的熒光粉封裝結(jié)構(gòu)通常采用混合涂膠方式，但是由于長(zhǎng)時(shí)間使用LED等會(huì)產(chǎn)熱使得熒光粉產(chǎn)生色溫漂移，容易變黃的現(xiàn)象；

(3)現(xiàn)有的LED的熒光粉封裝結(jié)構(gòu)容易發(fā)生熒光粉受熱脫落，導(dǎo)致妨礙照明，而且無法利用回收造成大量資源浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)方案的不足,本實(shí)用新型提供一種多芯片陣列LED的熒光粉封裝結(jié)構(gòu)，既解決了傳統(tǒng)的LED的熒光粉封裝結(jié)構(gòu)采用涂抹式封裝熒光粉導(dǎo)致涂抹的不牢固，容易出現(xiàn)脫落，而且涂抹式不均勻影響LED燈芯片散熱的問題，又解決了現(xiàn)有的LED的熒光粉封裝結(jié)構(gòu)通常采用混合涂膠方式，但是由于長(zhǎng)時(shí)間使用LED等會(huì)產(chǎn)熱使得熒光粉產(chǎn)生色溫漂移，容易變黃的新鄉(xiāng)的問題，還解決了現(xiàn)有的LED的熒光粉封裝結(jié)構(gòu)容易發(fā)生熒光粉受熱脫落，導(dǎo)致妨礙照明，而且無法利用回收造成大量資源浪費(fèi)的問題。