[實用新型]一種多芯片陣列LED的熒光粉封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721036316.1
• 申請日: 2017-08-18
• 公開（公告）號: CN207489865U
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 謝順海
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市海隆興光電子有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
• 代理人: 談杰

1.一種多芯片陣列LED的熒光粉封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括LED燈封座(1)，所述LED燈封座(1)的上端的左右兩側(cè)設(shè)置有呈L型的圍架(2)，兩個所述圍架(2)之間連接有燈體透鏡(3)，所述燈體透鏡(3)內(nèi)部設(shè)置有透明弧形封片(4)，所述透明弧形封片(4)的下端連接有LED燈芯片(6)，所述LED燈芯片(6)與燈體透鏡(3)之間連接有金線(5)，所述金線(5)與所述透明弧形封片(4)之間設(shè)置有熒光粉封裝艙(11)，所述LED燈芯片(6)的底端設(shè)置有固定底膠(7)，所述LED燈芯片(6)的四周設(shè)置有粘黏涂膠(10)，所述粘黏涂膠(10)的外表面設(shè)置有熒光粉顆粒(8)，所述封座(1)在與所述LED燈芯片(6)之間設(shè)置有拱形殼(9)；

所述熒光粉封裝艙(11)內(nèi)設(shè)置有防散發(fā)體(15)，所述防散發(fā)體(15)的下端連接有回收滑道(17)，所述回收滑道(17)左右兩側(cè)的內(nèi)表面處連接有擋柱(14)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多芯片陣列LED的熒光粉封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED燈封座(1)的底部設(shè)置有若干散熱小孔(12)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多芯片陣列LED的熒光粉封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述粘黏涂膠(10)采用環(huán)氧樹脂為材料作為涂膠。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多芯片陣列LED的熒光粉封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述圍架(2)與所述燈體透鏡(3)的接觸表面設(shè)置有緩沖氣囊(13)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種多芯片陣列LED的熒光粉封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述防散發(fā)體(15)設(shè)置成喇叭形，內(nèi)表面光滑。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多芯片陣列LED的熒光粉封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述回收滑道(17)的底端設(shè)置有一個拱形凹槽(16)。