[實(shí)用新型]一種可平穩(wěn)放置的壓敏電阻

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721032605.4
• 申請(qǐng)日: 2017-08-17
• 公開（公告）號(hào): CN207268958U
• 公開（公告）日: 2018-04-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王濟(jì)民
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州市欣旭電子有限公司
• 主分類號(hào): H01C1/024
• 分類號(hào): H01C1/024;H01C1/144;H01C7/112
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司44218
• 代理人: 潘麗君

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電阻器件技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種可平穩(wěn)放置的壓敏電阻。

背景技術(shù)

目前，公知的壓敏電阻構(gòu)造是以氧化鋅為主要原料經(jīng)添加多種微量金屬氧化物混合燒結(jié)而成，在以CP線為引腳，用硅樹脂絕緣封裝而成的插件式壓敏電阻。因常用的壓敏電阻或電容是插件式，若需要在PCB板上連接壓敏電阻或電容時(shí)，就需要在PCB板上鉆孔，這樣不但加工工藝比較復(fù)雜，而且由于鉆孔會(huì)導(dǎo)致一些PCB板報(bào)廢，進(jìn)而會(huì)導(dǎo)致PCB板的生產(chǎn)加工的效率降低，也會(huì)提升PCB板的報(bào)廢率；而且有些用于LED燈內(nèi)的PCB板要求不能鉆孔，這樣插件式的壓敏電阻或電容就無法使用在LED燈內(nèi)的PCB板上，因此就需要將壓敏電阻或電容直接焊接在PCB板上。但是，由于壓敏電阻或電容大多數(shù)是以鍍錫銅包鋼線為電子引腳，壓敏電阻或電容的鍍錫銅包鋼線引腳的一端是焊錫在壓敏電阻或電容上電阻芯片或電容芯片上的，從而導(dǎo)致電阻芯片或電容芯片與鍍錫銅包鋼線的結(jié)合焊錫位置凸起，將壓敏電阻或電容放置在PCB板上進(jìn)行焊接時(shí)，壓敏電阻或電容無法平穩(wěn)的放在PCB板的平面上，導(dǎo)致壓敏電阻或電容的引腳焊接時(shí)容易移動(dòng)偏離PCB板上的焊接點(diǎn)，從而影響焊接的質(zhì)量和焊接效率。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供了一種可平穩(wěn)的放置在電路板上，滿足無法加工插孔的電路板需求，方便焊接，成本低廉，生產(chǎn)工藝簡單，便于加工生產(chǎn)的可平穩(wěn)放置的壓敏電阻。

本實(shí)用新型可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

一種可平穩(wěn)放置的壓敏電阻，包括電阻芯片、第一焊接引腳和第二焊接引腳，所述電阻芯片外部包裹有絕緣外層，所述第一焊接引腳的一端與電阻芯片的一面電連接，所述第二焊接引腳的一端與電阻芯片的另一面電連接，所述電阻芯片與第一焊接引腳電連接的一面設(shè)有支撐凸起，所述第一焊接引腳的另一端通過折彎形成第一平腳，所述第二焊接引腳的另一端通過折彎形成的第二平腳，所述第一平腳和第二平腳與電阻芯片平行設(shè)置，第一平腳的底面、第二平腳的底面和支撐凸起的最高點(diǎn)三者在同一水平面上。本實(shí)用新型可平穩(wěn)放置的壓敏電阻，主要是在壓敏電阻的一面上設(shè)置支撐凸起，然后將第一焊接引腳和第二焊接引腳的外端折彎成第一平腳和第二平腳，使第一平腳的底面、第二平腳的底面和支撐凸起的最高點(diǎn)三者在同一水平上，這樣將壓敏電阻放在電路板上時(shí)，第一平腳的底面、第二平腳的底面和支撐凸起的最高點(diǎn)與電路板板面接觸支撐，使壓敏電阻可以平穩(wěn)的放置在電路板上；而且由于壓敏電阻可以平放在電路板上，壓敏電阻的第一平腳和第二平腳可以直接與電路板板面接觸焊接，無須在電路板上加工電阻插孔，滿足無法加工插孔的電路板的需求；壓敏電阻上的支撐凸起是支撐點(diǎn)之一，可以對(duì)壓敏電阻的電阻芯的上面施加壓力，使壓敏電阻的第一平腳和第二平腳更加貼緊在電路板上，防止壓敏電阻在焊接時(shí)移動(dòng)，方便電阻的焊接。

進(jìn)一步地，所述支撐凸起采用絕緣材料制成；可以防止支撐凸起與電路板接觸而形成導(dǎo)通回路，而且絕緣材料為常用材料，其來源豐富，成本低廉。

本實(shí)用新型的優(yōu)選方案之一，所述支撐凸起設(shè)置在電阻芯片與絕緣外層之間。即支撐凸起被包裹在絕緣外層之內(nèi)，使絕緣外層可以起到絕緣的作用的同時(shí)，還可以保護(hù)支撐凸起和電阻芯片的作用；而且在生產(chǎn)加工本實(shí)用新型時(shí)，先按常規(guī)工藝生產(chǎn)電阻芯片和焊接引腳，然后將支撐凸起粘附在電阻芯片上，再將絕緣層按照常規(guī)工藝包裹在電阻芯片外部即可，其生產(chǎn)工藝簡單，便于加工生產(chǎn)。

本實(shí)用新型的優(yōu)選方案之一，所述支撐凸起設(shè)置在第一焊接引腳與絕緣外層之間。即支撐凸起被包裹在絕緣外層之內(nèi)，使絕緣外層可以起到絕緣的作用的同時(shí)，還可以保護(hù)支撐凸起和電阻芯片的作用；而且在生產(chǎn)加工本實(shí)用新型時(shí)，先按常規(guī)工藝生產(chǎn)電阻芯片和焊接引腳，然后將支撐凸起粘附在都第一焊接引腳上，再將絕緣層按照常規(guī)工藝包裹在電阻芯片外部即可，其生產(chǎn)工藝簡單，便于加工生產(chǎn)。

進(jìn)一步地，所述支撐凸起的截面為方形或半圓形或半橢圓形或其他形狀；即支撐凸起可以加工成凸臺(tái)或凸點(diǎn)，作業(yè)人員可以根據(jù)需求加工支撐凸起的形狀，只需保證支撐凸起的最高點(diǎn)與第一平腳的底面和第二平腳的底面在同一水平面上即可。

進(jìn)一步地，所述第一焊接引腳與電阻芯片電連接的一端為第一固定端，所述第一固定端與第一平腳之間的部分為第一折彎部，當(dāng)電阻的支撐凸起朝下平放時(shí)，所述第一折彎部的最低點(diǎn)高于或等于第一平腳底面所在的水平面。所述第一固定端設(shè)置在絕緣外層與電阻芯片之間，使第一固定端固定在電阻芯片上；但電阻的支撐凸起朝下平放在電路板上時(shí)，第一折彎部無須與電路板板面接觸，避免電阻無法平穩(wěn)的放置在電路板上而影響電阻的焊接。