[實用新型]一種可平穩放置的壓敏電阻

有效

• 申請號: 201721032605.4
• 申請日: 2017-08-17
• 公開（公告）號: CN207268958U
• 公開（公告）日: 2018-04-24
• 發明（設計）人: 王濟民
• 申請（專利權）人: 惠州市欣旭電子有限公司
• 主分類號: H01C1/024
• 分類號: H01C1/024;H01C1/144;H01C7/112
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司44218
• 代理人: 潘麗君

1.一種可平穩放置的壓敏電阻，包括電阻芯片(1)、第一焊接引腳(2)和第二焊接引腳(3)，所述電阻芯片(1)外部包裹有絕緣外層(4)，所述第一焊接引腳(2)的一端與電阻芯片(1)的一面電連接，所述第二焊接引腳(3)的一端與電阻芯片(1)的另一面電連接，其特征在于：所述電阻芯片(1)與第一焊接引腳(2)電連接的一面設有支撐凸起(5)，所述第一焊接引腳(2)的另一端通過折彎形成第一平腳(201)，所述第二焊接引腳(3)的另一端通過折彎形成的第二平腳(301)，所述第一平腳(201)和第二平腳(301)與電阻芯片(1)平行設置，第一平腳(201)的底面、第二平腳(301)的底面和支撐凸起(5)的最高點三者在同一水平面上。

2.根據權利要求1所述的可平穩放置的壓敏電阻，其特征在于：所述支撐凸起(5)采用絕緣材料制成。

3.根據權利要求1所述的可平穩放置的壓敏電阻，其特征在于：所述支撐凸起(5)設置在電阻芯片(1)與絕緣外層(4)之間。

4.根據權利要求1所述的可平穩放置的壓敏電阻，其特征在于：所述支撐凸起(5)設置在第一焊接引腳(2)與絕緣外層之間。

5.根據權利要求1所述的可平穩放置的壓敏電阻，其特征在于：所述支撐凸起(5)的截面為方形或半圓形或半橢圓形。

6.根據權利要求1所述的可平穩放置的壓敏電阻，其特征在于：所述第一焊接引腳(2)與電阻芯片(1)電連接的一端為第一固定端(202)，所述第一固定端(202)與第一平腳(201)之間的部分為第一折彎部(203)，當電阻的支撐凸起(5)朝下平放時，所述第一折彎部(203)的最低點高于或等于第一平腳(201)底面所在的水平面。

7.根據權利要求6所述的可平穩放置的壓敏電阻，其特征在于：所述支撐凸起(5)的高度大于或等于第一固定端(202)的凸起高度。

8.根據權利要求1所述的可平穩放置的壓敏電阻，其特征在于：所述第二焊接引腳(3)與電阻芯片(1)電連接的一端為第二固定端(302)，所述第二固定端(302)與第二平腳(301)之間的部分為第二折彎部(303)，當電阻的支撐凸起(5)朝下平放時，所述第二折彎部(303)的最低點高于或等于第二平腳(301)底面所在的水平面。