[實用新型]一種LED封裝結構

有效

• 申請號: 201721029213.2
• 申請日: 2017-08-16
• 公開（公告）號: CN207165606U
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發明（設計）人: 許常青;裴小明
• 申請（專利權）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/50
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所44237
• 代理人: 官建紅

技術領域

本實用新型屬于LED封裝技術領域，更具體地說，是涉及一種LED封裝結構。

背景技術

隨著光電技術的日趨成熟，LED(Light Emitting Diode，發光二極管)己被廣泛使用于照明、顯示等諸多領域，而在進行使用之前，需要對LED進行封裝，以保護LED發光芯片不被污染或損壞。常見的LED封裝結構包括金屬支架以及包裹金屬支架的透光封裝體，LED發光芯片則設置在金屬支架上并與金屬支架達成電性連接，透光封裝體對LED發光芯片進行封裝以隔絕外部環境。金屬支架與外部電源連接用于提供LED發光芯片發光所需的電能。

現有封裝技術中采用的反射杯的側壁均是采用單角度、單面體對出射光進行反射，而這樣的結構使得LED發光芯片發出的光無法有效地射出反射杯，從而導致LED的出光效率降低。

以上不足，有待改進。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種LED封裝結構，以解決現有技術中存在的LED發光芯片發出的光無法有效地射出反射杯，從而導致LED的出光效率降低的技術問題。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：提供一種LED封裝結構，包括用于與外部電源連接的金屬支架、反射杯和LED芯片，所述金屬支架上表面與所述反射杯的底端連接，所述LED芯片設于所述金屬支架上表面且設于所述反射杯內，所述LED芯片與所述金屬支架電連接，所述反射杯包括多個依次連接的反射面，多個所述反射面與所述金屬支架上表面形成的銳角夾角從所述反射杯的底端往上依次增大。

進一步地，所述LED芯片上方還設有混有熒光粉的封裝膠，且所述熒光粉設于所述反射杯內。

進一步地，所述金屬支架包括互相電性隔離的第一電極和第二電極，所述第一電極和所述第二電極大小一致且所述第一電極和所述第二電極與所述反射杯的底端連接。

進一步地，所述第一電極與所述第二電極平行相對設立。

進一步地，所述第一電極上的所述LED芯片的數量與所述第二電極上的所述LED芯片的數量一致。

進一步地，所述LED芯片相互平行。

進一步地，所述LED芯片靠近所述第一電極的邊沿與第一電極邊沿的角度為-10°～10°或35°～55°或80°～100°或125°～145°。

進一步地，每個所述第一電極上的所述LED芯片與所述第二電極上的相鄰所述LED芯片通過導線串聯連接。

進一步地，所述導線避開所述LED芯片正面的發光強度最高處。

進一步地，多個所述第一電極上的所述LED芯片互相形成并聯連接。

本實用新型提供的一種LED封裝結構的有益效果在于：由于反射杯包括多個與金屬支架上表面夾角不同的反射面，LED芯片發出的不同角度的光線可以到達不同的反射面后再從反射杯中射出，這樣可以有效減少LED芯片發出的光線發生全反射的概率，從而使得LED芯片發出的光線能有效地射出反射杯，提高LED封裝結構的出光效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例提供的一種LED封裝結構示意圖；

圖2為傳統LED封裝結構示意圖；

圖3為本實用新型實施例提供的另一種LED封裝結構示意圖；

圖4為傳統LED封裝結構的電極結構示意圖；

圖5為本實用新型實施例提供的LED封裝結構的電極結構示意圖；

圖6為本實用新型實施例提供的一種LED芯片排布結構示意圖；

圖7為傳統LED芯片排布結構示意圖；

圖8為本實用新型實施例提供的另一種LED芯片排布結構示意圖。

其中，圖中各附圖標記：

1-金屬支架；2-反射杯；3-LED芯片；4-熒光粉；

11-第一電極；12-第二電極；

21-第一反射面；22-第二反射面；23-第三反射面；24-第四反射面。

具體實施方式

為了使本實用新型所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。