[實用新型]一種LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721029213.2
• 申請日: 2017-08-16
• 公開（公告）號: CN207165606U
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 許常青;裴小明
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/50
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所44237
• 代理人: 官建紅

1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括用于與外部電源連接的金屬支架、反射杯和LED芯片，所述金屬支架上表面與所述反射杯的底端連接，所述LED芯片設(shè)于所述金屬支架上表面且設(shè)于所述反射杯內(nèi)，所述LED芯片與所述金屬支架電連接，所述反射杯包括多個依次連接的反射面，多個所述反射面與所述金屬支架上表面形成的銳角夾角從所述反射杯的底端往上依次增大。

2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED芯片上方還設(shè)有混有熒光粉的封裝膠，且所述熒光粉設(shè)于所述反射杯內(nèi)。

3.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬支架包括互相電性隔離的第一電極和第二電極，所述第一電極和所述第二電極大小一致且所述第一電極和所述第二電極與所述反射杯的底端連接。

4.如權(quán)利要求3所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一電極與所述第二電極平行相對設(shè)立。

5.如權(quán)利要求4所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一電極上的所述LED芯片的數(shù)量與所述第二電極上的所述LED芯片的數(shù)量一致。

6.如權(quán)利要求5所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED芯片相互平行。

7.如權(quán)利要求6所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED芯片靠近所述第一電極的邊沿與第一電極邊沿的角度為-10°～10°或35°～55°或80°～100°或125°～145°。

8.如權(quán)利要求3所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：每個所述第一電極上的所述LED芯片與所述第二電極上的相鄰所述LED芯片通過導(dǎo)線串聯(lián)連接。

9.如權(quán)利要求8所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)線避開所述LED芯片正面的發(fā)光強度最高處。

10.如權(quán)利要求8所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：多個所述第一電極上的所述LED芯片互相形成并聯(lián)連接。