[實(shí)用新型]一種改良型芯片頂針結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721029103.6
• 申請(qǐng)日: 2017-08-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207052587U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-02-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 駱宗友;劉忠玉
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 東莞市佳駿電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/683
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/683;H01L21/687
• 代理公司: 東莞市永橋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44400
• 代理人: 何新華

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及二極管加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種改良型芯片頂針結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

固晶又稱(chēng)為Die Bond或裝片。固晶即通過(guò)膠體(對(duì)于LED來(lái)說(shuō)一般是導(dǎo)電膠或絕緣膠)把晶片粘結(jié)在支架的指定區(qū)域，形成熱通路或電通路，為后序的打線(xiàn)連接提供條件的工序。

在進(jìn)行固晶前，有一工序?yàn)樾酒瑩焓肮ば颍矗簩⑴帕叙べN在藍(lán)膜上的芯片吸起，將芯片與藍(lán)膜分離，再將吸起的芯片裝配到支架內(nèi)。現(xiàn)有技術(shù)中的芯片撿拾結(jié)構(gòu)包括真空頂針帽、貫穿設(shè)置在真空頂針帽內(nèi)的頂針、與真空頂針帽對(duì)應(yīng)的真空吸嘴，真空頂針帽通過(guò)接管與真空發(fā)生器連接。實(shí)際操作時(shí)，真空發(fā)生器通過(guò)接管使真空頂針帽內(nèi)產(chǎn)生負(fù)氣壓，帶有負(fù)氣壓的真空頂針帽將置于真空頂針帽上方的藍(lán)膜吸住，隨后，動(dòng)力機(jī)構(gòu)帶動(dòng)頂針伸出真空頂針帽，伸出真空頂針帽的頂針端部刺穿藍(lán)膜并且對(duì)應(yīng)將置于藍(lán)膜上方的芯片頂起一定距離，此時(shí)，真空吸嘴將被頂起的芯片吸走即完成撿拾動(dòng)作。

現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷是：首先，頂針的端部為尖錐形，對(duì)于一些底面積小于0.49mm²的芯片適用，但是，對(duì)于一些底面積大于0.49mm²的芯片就并不適用，因?yàn)榈酌娣e較大的芯片與藍(lán)膜的接觸面積增加，其黏力也對(duì)應(yīng)增大，即頂針的端部將芯片頂起的過(guò)程中需要用更大的力，但由于頂針的端部為尖錐形，頂針與芯片為點(diǎn)接觸，如此一來(lái)，經(jīng)常發(fā)生頂針將芯片頂起過(guò)來(lái)中由于芯片與藍(lán)膜的的黏力增大導(dǎo)致芯片被頂損傷，變形，破損的情況，影響產(chǎn)品的質(zhì)量；其次，藍(lán)膜每次都需要被刺穿才能實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的頂起，被刺穿藍(lán)膜的過(guò)程頂針尖部容易磨損或斷裂，不能重復(fù)使用，非常不環(huán)保。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種改良型芯片頂針結(jié)構(gòu)，一方面解決了芯片在頂起過(guò)程中芯片背面金屬層受損的問(wèn)題，另一方面也使藍(lán)膜不被刺穿，減少頂針的磨損，提高使用壽命，可以循環(huán)再利用，既環(huán)保，又節(jié)省生產(chǎn)耗材。

本實(shí)用新型提供一種改良型芯片頂針結(jié)構(gòu)，包括真空頂帽，所述真空頂帽內(nèi)包括真空內(nèi)腔、氣孔，所述真空內(nèi)腔通過(guò)接管與真空發(fā)生器連接，所述真空內(nèi)腔內(nèi)設(shè)置有與外部相通的頂針通道，所述頂針通道內(nèi)設(shè)置有柱狀的頂針，所述頂針的底部與升降動(dòng)力機(jī)構(gòu)連接，所述頂針的頂部設(shè)置為球形。

作為優(yōu)選方案，所述頂針底部的橫截面直徑設(shè)置為0.25mm-0.45mm。

作為優(yōu)選方案，所述頂針設(shè)置為合金頂針。

作為優(yōu)選方案，所述頂針頂部的直徑設(shè)置為0.2mm-0.55mm。

作為優(yōu)選方案，所述頂針處于頂起狀態(tài)時(shí)，所述頂針的頂部伸出所述真空頂帽上表面的長(zhǎng)度為0.7mm-1.0mm。

本實(shí)用新型的有益效果為：頂針的頂部設(shè)置為球形，升降動(dòng)力機(jī)構(gòu)將頂針頂起后，頂針的球形頂部與藍(lán)膜的下表面接觸，將帶芯片的藍(lán)膜逐漸頂起，在藍(lán)膜被頂起的過(guò)程中，芯片的周邊逐漸與藍(lán)膜進(jìn)行分離，直至芯片的中心位置與藍(lán)膜接觸，此時(shí)，再由真空吸嘴將芯片吸走，通過(guò)這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)置，能夠?qū)Φ酌娣e大于0.49mm²的芯片進(jìn)行撿拾，有效避免了芯片在被頂起過(guò)程中與藍(lán)膜的拉扯變形問(wèn)題，并且，由于頂針與藍(lán)膜的接觸面積加大，無(wú)需刺破藍(lán)膜，解決了芯片在頂起過(guò)程中芯片背面金屬層受損的問(wèn)題，減少頂針的磨損，提高使用壽命，可以循環(huán)再利用，既環(huán)保，又節(jié)省生產(chǎn)耗材。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型使用狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記為：真空頂帽10、頂針11、頂針通道12、氣孔13、真空內(nèi)腔14、升降動(dòng)力機(jī)構(gòu)15、接管16、真空發(fā)生器17、芯片18、真空吸嘴19、藍(lán)膜20。

具體實(shí)施方式

為能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。