[實用新型]一種改良型芯片頂針結構有效

申請號：	201721029103.6	申請日：	2017-08-17
公開（公告）號：	CN207052587U	公開（公告）日：	2018-02-27
發明（設計）人：	駱宗友;劉忠玉	申請（專利權）人：	東莞市佳駿電子科技有限公司
主分類號：	H01L21/683	分類號：	H01L21/683;H01L21/687
代理公司：	東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙)44400	代理人：	何新華
地址：	523808 廣東省東***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種改良芯片頂針結構
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【權利要求書】：

1.一種改良型芯片頂針結構，包括真空頂帽(10)，所述真空頂帽(10)內包括真空內腔(14)、氣孔(13)，所述真空內腔(14)通過接管(16)與真空發生器(17)連接，其特征在于：所述真空內腔(14)內設置有與外部相通的頂針通道(12)，所述頂針通道(12)內設置有柱狀的頂針(11)，所述頂針(11)的底部與升降動力機構(15)連接，所述頂針(11)的頂部設置為球形。

2.根據權利要求1所述的一種改良型芯片頂針結構，其特征在于：所述頂針(11)底部的橫截面直徑設置為0.25mm-0.45mm。

3.根據權利要求1所述的一種改良型芯片頂針結構，其特征在于：所述頂針(11)設置為鋁合金頂針。

4.根據權利要求1所述的一種改良型芯片頂針結構，其特征在于：所述頂針(11)頂部的直徑設置為0.25mm-0.55mm。

5.根據權利要求1所述的一種改良型芯片頂針結構，其特征在于：所述頂針(11)處于頂起狀態時，所述頂針(11)的頂部伸出所述真空頂帽(10)上表面的長度為0.7mm-1.0mm。

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