[實用新型]多層布線板及其高頻高速基板結構

有效

• 申請號: 201721013342.2
• 申請日: 2017-08-14
• 公開（公告）號: CN207219148U
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 李謨霖;郭加弘
• 申請（專利權）人: 嘉聯益電子(昆山)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京律和信知識產權代理事務所(普通合伙)11446
• 代理人: 劉國偉,項榮

技術領域

本實用新型涉及一種基板結構及其應用，特別是涉及一種高頻高速基板結構及使用此高頻高速基板結構的多層布線板。

背景技術

印刷電路板作為電子產品中的關鍵性基礎材料，其市場需求量正與日俱增。又隨著新世代的電子產品的設計趨向輕薄短小，且需具備多功能性與大量且快速的信息傳輸能力，印刷電路板的配線將持續走向高密度化與高頻化。

由于印刷電路板的信號傳輸速度，與其所使用的基板的介電常數(dielectric constant，Dk)的平方根成反比，且基板的損耗因子(dissipation factor，Df)越小，表示傳輸信號的損失越少。因此為了滿足“信號傳輸高頻化與高速數字化”的要求，印刷電路板的基板必須兼具較低的介電常數與損耗因子；而采用低介電常數的材料作為導線間絕緣層是常見的手段，如此便能達到降低導線間的電容值、提升元件運作速度與降低雜訊干擾等功效。

然而，我國地處高溫高濕的亞熱帶地區，高頻信號一旦在高溫高濕的環境條件下進行傳輸，可能會產生變異并影響到信號的完整性。而且以現有的印刷電路板的基板的結構組成，很難在10GHz的頻率時達到低介電損耗，更不用說要兼顧耐高溫與低吸濕性能。如何確保高頻信號在嚴苛的環境條件下的傳輸質量與穩定性，乃是目前值得探討的課題。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足提供一種能克服高溫高濕的嚴苛環境條件而不影響電性能的高頻高速基板結構，及使用此高頻高速基板結構的多層布線板。

為了解決上述的技術問題，本實用新型所采用的其中一個技術方案是：一種高頻高速基板結構，其包括一低吸濕的介電基板層以及一金屬層，所述低吸濕的介電基板層包括一經改質的液晶高分子層或一經改質的聚酰亞胺層，所述金屬層形成于所述低吸濕的介電基板層上。

為了解決上述的技術問題，本實用新型所采用的另一個技術方案是：一種高頻高速基板結構，其包括一低吸濕的介電基板層、一第一金屬層以及一第二金屬層，所述低吸濕的介電基板層具有相對的一第一表面以及一第二表面，其中所述低吸濕的介電基板層包括一經改質的液晶高分子層或一經改質的聚酰亞胺層，所述第一金屬層形成于所述第一表面上，所述第二金屬層形成于所述第二表面上。

進一步地，所述低吸濕的介電基板層還包括一黏著劑層，所述黏著劑層形成于所述經改質的液晶高分子層的一面上，且所述金屬層形成于所述經改質的液晶高分子層的相對另一面上。

進一步地，所述低吸濕的介電基板層還包括一黏著劑層，所述黏著劑層形成于所述經改質的聚酰亞胺層的一面上，且所述金屬層形成于所述經改質的聚酰亞胺層的相對另一面上。

進一步地，所述低吸濕的介電基板層的厚度介于12微米至250微米之間。

進一步地，所述經改質的液晶高分子層或所述經改質的聚酰亞胺層的結構組成中具有芳香族單體。

為了解決上述的技術問題，本實用新型所采用的再一個技術方案是：一種多層布線板，其是使用至少一個上述的一種高頻高速基板結構與至少一個上述的另一種高頻高速基板結構堆棧而成。

本實用新型的有益效果在于，本實用新型實施例所提供的多層布線板及其高頻高速基板結構，其通過“金屬層形成于低吸濕的介電基板層上，其中低吸濕的介電基板層包括一經改質的液晶高分子層或一經改質的聚酰亞胺層”的技術特征，能在高頻率下具有低介電損耗，以減少信號傳輸延遲或損耗的情形發生，從而提高信號傳輸的速度或頻率。不僅如此，還能在高溫高濕的嚴苛環境條件下確保信號傳輸的質量與穩定性。

為使能更進一步了解本實用新型的特征及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而所提供的附圖僅用于提供參考與說明，并非用來對本實用新型加以限制。

附圖說明

圖1為本實用新型第一實施例的高頻高速基板結構的剖視圖(一)。

圖2為本實用新型第一實施例的高頻高速基板結構的剖視圖(二)。

圖3為本實用新型第二實施例的高頻高速基板結構的剖視圖(一)。

圖4為本實用新型第二實施例的高頻高速基板結構的剖視圖(二)。

圖5為本實用新型的多層布線板的結構示意圖。

圖6為本實用新型的多層布線板中的信號線與貫孔的關系示意圖(一)。

圖7為本實用新型的多層布線板中的信號線與貫孔的關系示意圖(二)。

具體實施方式