[實用新型]快速升降溫加熱器

有效

• 申請號: 201721007320.5
• 申請日: 2017-08-11
• 公開（公告）號: CN207251944U
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發明（設計）人: 張學權
• 申請（專利權）人: 江蘇威能電氣有限公司
• 主分類號: H05B3/64
• 分類號: H05B3/64;H05B3/02;H05B1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種加熱器，具體涉及一種快速升降溫加熱器。

背景技術

傳統的用于半導體領域的薄膜材料生產設備中，對襯底進行加熱的加熱器升降溫速度較慢，加熱的均勻性難以保證，直接影響薄膜的品質和生產周期。現有技術中制備半導體薄膜材料對加熱器的溫度均勻性、升降溫速率和使用壽命都有很高的要求。現有的高功率加熱器不僅升降溫速度較慢、生產成本較高，而且使用壽命較短。

發明內容

為了解決現有技術存在的缺陷，本實用新型提供了一種快速升降溫加熱器，升降溫速率高、生產周期短、生產成本較低、自動化程度高、使用壽命長。

為了達到上述目的，本實用新型采取的技術方案如下：

一種快速升降溫加熱器，包括爐體，還包括設置在爐體上的一層或多層金屬板10和發熱絲8，所述金屬板10的頂部設有聚輕纖維涂層23，所述聚輕纖維涂層23的頂部還設有高反射率的超高溫涂層24，所述金屬板10、聚輕纖維涂層23和超高溫涂層24為一體化結構；

還包括多個半導體制冷芯片25和多個溫度傳感器26，所述半導體制冷芯片25均布在金屬板10的底部，所述溫度傳感器26均布在超高溫涂層24的頂部和金屬板10的底部，所述溫度傳感器26和半導體制冷芯片25在金屬板10的底部間隔設置。

進一步的，還包括微處理器27和溫度顯示單元28，所述溫度傳感器26、半導體制冷芯片25和溫度顯示單元28均與微處理器27電連接；所述微處理器27位于爐體的內部。

進一步的，所述溫度傳感器26用于檢測金屬板10和超高溫涂層24的溫度，將檢測到的溫度傳輸給微處理器27，通過微處理器27在溫度顯示單元28進行實時顯示；

所述溫度傳感器26檢測金屬板10的溫度高于預設值上限時，通過微處理器27控制半導體制冷芯片25對金屬板10進行降溫；所述溫度傳感器26檢測金屬板10的溫度低于預設值下限時，通過微處理器27控制半導體制冷芯片25對金屬板10進行升溫。

進一步的，所述溫度顯示單元28為觸摸顯示屏，位于爐體的外表面。

進一步的，還包括設置在爐體內的電極13、正電極15、第一緊固部件1、第二緊固部件2和第三緊固部件6、多個絕緣件和多個支撐架9；

所述負電極13通過第一緊固部件1和絕緣件與金屬板10一體化結構固定連接，且位于金屬板10的下方，所述正電極15通過第三緊固部件6和絕緣件與負電極13固定連接并絕緣，且位于負電極13的下方；所述正電極15向下引出設備電極正引腳20，向上絕緣貫穿負電極13和金屬板10一體化結構引出發熱絲電極正極7；所述負電極13向下絕緣貫穿正電極15引出設備電極負引腳16，向上導電貫穿負金屬板10一體化結構引出發熱絲電極負極5；

所述發熱絲8通過支撐架9支撐于金屬板10一體化結構的上方，所述支撐架9絕緣貫穿金屬板10一體化結構和負電極13固定在正電極15上。

進一步的，所述絕緣件為聚輕纖維管。

進一步的，所述電極負引腳16和電極正引腳20上端通過緊固件進行固定。

進一步的，還包括固定板14，所述固定板14通過第二緊固部件2、第三緊固部件6和絕緣件固定在負電極13和正電極15之間，且與負電極13導電。

有益效果：與現有技術相比，本實用新型在金屬板10的基礎上增設聚輕纖維涂層23和高反射率的超高溫涂層24形成一體化結構，使得所述一體化結構作為加熱器的主體隔熱和絕緣材料，不僅能夠提高溫度的均勻性、升降溫速率，而且能夠降低能耗和成本。在金屬板10一體化結構的基礎上，還增設有多個半導體制冷芯片25和多個溫度傳感器26，所述溫度傳感器26實時檢測金屬板10的溫度通過微處理器27控制半導體制冷芯片25對金屬板10進行升降溫，進一步加快升降溫速率。通過溫度顯示單元28可以實時顯示金屬板10和超高溫涂層24的溫度，自動化程度較高。采用氧化鋁聚輕纖維管作為絕緣件具有較好的絕緣性和耐熱穩定性。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型所述快速升降溫加熱器的結構示意圖；

圖2為本實用新型溫控原理框圖。