[實(shí)用新型]快速升降溫加熱器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721007320.5
• 申請日: 2017-08-11
• 公開（公告）號(hào): CN207251944U
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張學(xué)權(quán)
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇威能電氣有限公司
• 主分類號(hào): H05B3/64
• 分類號(hào): H05B3/64;H05B3/02;H05B1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種快速升降溫加熱器，包括爐體，其特征在于：還包括設(shè)置在爐體上的一層或多層金屬板(10)和發(fā)熱絲(8)，所述金屬板(10)的頂部設(shè)有聚輕纖維涂層(23)，所述聚輕纖維涂層(23)的頂部還設(shè)有高反射率的超高溫涂層(24)，所述金屬板(10)、聚輕纖維涂層(23)和超高溫涂層(24)為一體化結(jié)構(gòu)；

還包括多個(gè)半導(dǎo)體制冷芯片(25)和多個(gè)溫度傳感器(26)，所述半導(dǎo)體制冷芯片(25)均布在金屬板(10)的底部，所述溫度傳感器(26)均布在超高溫涂層(24)的頂部和金屬板(10)的底部，所述溫度傳感器(26)和半導(dǎo)體制冷芯片(25)在金屬板(10)的底部間隔設(shè)置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種快速升降溫加熱器，其特征在于：還包括微處理器(27)和溫度顯示單元(28)，所述溫度傳感器(26)、半導(dǎo)體制冷芯片(25)和溫度顯示單元(28)均與微處理器(27)電連接；所述微處理器(27)位于爐體的內(nèi)部。

3.據(jù)權(quán)利要求2所述的一種快速升降溫加熱器，其特征在于：所述溫度傳感器(26)用于檢測金屬板(10)和超高溫涂層(24)的溫度，將檢測到的溫度傳輸給微處理器(27)，通過微處理器(27)在溫度顯示單元(28)進(jìn)行實(shí)時(shí)顯示；

所述溫度傳感器(26)檢測金屬板(10)的溫度高于預(yù)設(shè)值上限時(shí)，通過微處理器(27)控制半導(dǎo)體制冷芯片(25)對金屬板(10)進(jìn)行降溫；所述溫度傳感器(26)檢測金屬板(10)的溫度低于預(yù)設(shè)值下限時(shí)，通過微處理器(27)控制半導(dǎo)體制冷芯片(25)對金屬板(10)進(jìn)行升溫。

4.據(jù)權(quán)利要求2所述的一種快速升降溫加熱器，其特征在于：所述溫度顯示單元(28)為觸摸顯示屏，位于爐體的外表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種快速升降溫加熱器，其特征在于：還包括設(shè)置在爐體內(nèi)的負(fù)電極(13)、正電極(15)、第一緊固部件(1)、第二緊固部件(2)和第三緊固部件(6)、多個(gè)絕緣件和多個(gè)支撐架(9)；

所述負(fù)電極(13)通過第一緊固部件(1)和絕緣件與金屬板(10)一體化結(jié)構(gòu)固定連接，且位于金屬板(10)的下方，所述正電極(15)通過第三緊固部件(6)和絕緣件與負(fù)電極(13)固定連接并絕緣，且位于負(fù)電極(13)的下方；所述正電極(15)向下引出設(shè)備電極正引腳(20)，向上絕緣貫穿負(fù)電極(13)和金屬板(10)一體化結(jié)構(gòu)引出發(fā)熱絲電極正極(7)；所述負(fù)電極(13)向下絕緣貫穿正電極(15)引出設(shè)備電極負(fù)引腳(16)，向上導(dǎo)電貫穿負(fù)金屬板(10)一體化結(jié)構(gòu)引出發(fā)熱絲電極負(fù)極(5)；

所述發(fā)熱絲(8)通過支撐架(9)支撐于金屬板(10)一體化結(jié)構(gòu)的上方，所述支撐架(9)絕緣貫穿金屬板(10)一體化結(jié)構(gòu)和負(fù)電極(13)固定在正電極(15)上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種快速升降溫加熱器，其特征在于：所述絕緣件為聚輕纖維管。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種快速升降溫加熱器，其特征在于：所述電極負(fù)引腳(16)和電極正引腳(20)上端通過緊固件進(jìn)行固定。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種快速升降溫加熱器，其特征在于：還包括固定板(14)，所述固定板(14)通過第二緊固部件(2)、第三緊固部件(6)和絕緣件固定在負(fù)電極(13)和正電極(15)之間，且與負(fù)電極(13)導(dǎo)電。