[實用新型]SMT印刷鋼網及晶圓固定裝置

有效

• 申請號: 201721000478.X
• 申請日: 2017-08-10
• 公開（公告）號: CN207252042U
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發明（設計）人: 林永強;艾米塔;陳勃宏;甘景文;麥子永;陳欽生;王鵬;羅爾·A·羅夫萊斯;鄭瑞育;吳進瑜;商峰旗
• 申請（專利權）人: 樂依文半導體（東莞）有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 張艷美,龍莉蘋

技術領域

本實用新型涉及SMT工藝，尤其涉及SMT工藝中將晶圓粘貼固定于基板上的裝置。

背景技術

現有的錫膏固定晶圓方法(Solder Die Attach)采用的用錫膏印刷方法，錫膏從鋼網印刷到基板后，后續再做晶圓/元件粘貼，通過回流爐做錫膏焊接，把晶圓/元件等固定在基板上。

然而，由于錫膏物料中含有的助焊劑(松香)，由于晶圓貼上后助焊劑揮發受阻，在后續的回流焊接中會變成氣泡留在晶圓底部，形成焊錫空洞。對于比較厚的晶圓粘貼，焊錫空洞不會產生嚴重問題，但隨著晶圓工藝的發展，晶圓厚度越來越薄，焊錫空洞的風險暴露出來。尤其由于芯片封裝工藝復雜，在完成薄的晶圓粘貼/固定工序后，需要做金線焊接(聯接晶圓和基板)，注塑(黑膠包裹晶圓)等工序，會對薄的晶圓，特別在空洞位置產生壓力，導致晶圓裂開，造成產品報廢。故，急需一種可減少空洞產生的固定晶圓的表面粘貼裝置。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種可減少產生的固定晶圓的SMT印刷鋼網及晶圓固定裝置，可用于薄晶圓的固定粘貼。

為了實現本實用新型的目的，本實用新型公開了一種SMT印刷鋼網，包括鋼網本體，所述鋼網本體上開設有與一次錫膏印刷區對應且未貫穿的凹槽，所述凹槽底部開設有與二次印刷錫膏區對應且貫穿的二次印刷孔，所述二次印刷錫膏區的面積小于所述一次錫膏印刷區的面積。

本實用新型所述SMT印刷鋼網包括與一次錫膏印刷區對應且未貫穿的凹槽和設于凹槽底部與二次印刷錫膏區對應且貫穿的二次印刷孔，用于在一次錫膏層上進行二次錫膏印刷，即將錫膏分兩次印刷，便于一次印刷錫膏后進行加熱操作，再進行二次錫膏印刷，可有效減少二次錫膏印刷后回流焊接時空洞產生，可用于薄晶圓的固定粘貼。

較佳地，所述二次印刷孔呈點狀或者線狀設置于所述凹槽的底部。

更佳地，所述二次印刷孔呈十字形設置于所述凹槽底部或者呈點狀設置于所述凹槽的四角或者呈平行線狀設置于所述凹槽底部。該方案使得二次錫膏印刷的錫膏量遠小于一次錫膏印刷的錫膏量，在粘貼時，主要使用一次錫膏印刷的錫膏物料固定焊接晶圓，二次錫膏印刷的錫膏物料主要在晶圓粘貼時起到初步連接作用，在回流焊接時起到組焊作用。再者，該方案還使得二次錫膏層的錫膏物料在晶圓粘貼后，并未被封閉至粘貼面造成阻焊料揮發受阻，在第二次的回流焊接時，不會因為錫膏物料中含有的助焊劑揮發受阻，在回流焊接中會變成氣泡留在晶圓底部。

較佳地，所述鋼網本體上還設有與貼片印刷錫膏區對應的貼片印刷孔。

本實用新型還公開了一種SMT晶圓固定裝置，用于將晶圓固定粘貼于基板上，包括錫膏印刷機、晶粒粘貼機構、回流爐和輸送機構，所述錫膏印刷機用于將錫膏印刷至基板上預設的錫膏印刷區，其包括第一鋼網和第二鋼網，所述第一鋼網上設有與一次錫膏印刷區對應的貫穿的一次印刷孔，所述第二鋼網如上述SMT印刷鋼網所示，所述錫膏印刷區包括一次錫膏印刷區和二次錫膏印刷區；所述晶粒粘貼機構將晶圓通過錫膏印刷區上的錫膏粘貼至所述基板上；所述回流爐對基板進行加熱冷卻和回流焊接；所述輸送機構實現基板在所述錫膏印刷機、晶粒粘貼機構和回流爐之間的輸送。

與現有技術相比，本實用新型SMT晶圓固定裝置中包括第一鋼網和第二鋼網，第二鋼網包括與一次錫膏印刷區對應且未貫穿的凹槽和設于凹槽底部與二次印刷錫膏區對應且貫穿的二次印刷孔，可使用第一鋼網在基板上進行一次錫膏印刷以形成一次錫膏層，使用第二鋼網在一次錫膏層上進行二次錫膏印刷以形成二次錫膏層，即將錫膏分兩次印刷，便于一次印刷錫膏后先使用回流爐進行加熱操作，再進行二次錫膏印刷，可有效減少二次錫膏印刷后回流焊接時空洞產生，可用于薄晶圓的固定粘貼。

較佳地，所述錫膏印刷機使用第一鋼網在基板的一次錫膏印刷區印刷錫膏以形成一次錫膏層，使用第二鋼網在所述基板上冷卻后的一次錫膏層上的二次錫膏印刷區印刷錫膏以形成二次錫膏層；所述晶粒粘貼機構將晶圓粘貼至印刷有二次錫膏層的基板上；所述回流爐對印刷有一次錫膏層的基板進行加熱冷卻以使所述一次錫膏層中的助焊劑揮發，對粘貼有晶圓的基板進行回流焊接。