[實用新型]SMT印刷鋼網(wǎng)及晶圓固定裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721000478.X
• 申請日: 2017-08-10
• 公開（公告）號: CN207252042U
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林永強;艾米塔;陳勃宏;甘景文;麥子永;陳欽生;王鵬;羅爾·A·羅夫萊斯;鄭瑞育;吳進(jìn)瑜;商峰旗
• 申請（專利權(quán)）人: 樂依文半導(dǎo)體（東莞）有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司44202
• 代理人: 張艷美,龍莉蘋

1.一種SMT印刷鋼網(wǎng)，其特征在于：包括鋼網(wǎng)本體，所述鋼網(wǎng)本體上開設(shè)有與一次錫膏印刷區(qū)對應(yīng)且未貫穿的凹槽，所述凹槽底部開設(shè)有與二次印刷錫膏區(qū)對應(yīng)且貫穿的二次印刷孔，所述二次印刷錫膏區(qū)的面積小于所述一次錫膏印刷區(qū)的面積。

2.如權(quán)利要求1所述的SMT印刷鋼網(wǎng)，其特征在于：所述二次印刷孔呈點狀或者線狀設(shè)置于所述凹槽的底部。

3.如權(quán)利要求2所述的SMT印刷鋼網(wǎng)，其特征在于：所述二次印刷孔呈交叉線狀設(shè)置于所述凹槽底部或呈點狀設(shè)置于所述凹槽底部的四角或呈平行線狀設(shè)置于所述凹槽底部。

4.如權(quán)利要求1所述的SMT印刷鋼網(wǎng)，其特征在于：所述鋼網(wǎng)本體上還設(shè)有與貼片印刷錫膏區(qū)對應(yīng)的貼片印刷孔。

5.一種SMT晶圓固定裝置，用于將晶圓固定粘貼于基板上，其特征在于：包括：

錫膏印刷機，將錫膏印刷至基板上預(yù)設(shè)的錫膏印刷區(qū)，其包括第一鋼網(wǎng)和第二鋼網(wǎng)，所述第一鋼網(wǎng)上設(shè)有與一次錫膏印刷區(qū)對應(yīng)且貫穿的一次印刷孔，所述第二鋼網(wǎng)如權(quán)利要求1-4中任一項SMT印刷鋼網(wǎng)所述，所述錫膏印刷區(qū)包括一次錫膏印刷區(qū)和二次錫膏印刷區(qū)；

晶粒粘貼機構(gòu)，將晶圓通過錫膏印刷區(qū)上的錫膏粘貼至所述基板上；

回流爐，對基板進(jìn)行加熱冷卻和回流焊接；

輸送機構(gòu)，實現(xiàn)基板在所述錫膏印刷機、晶粒粘貼機構(gòu)和回流爐之間的輸送。

6.如權(quán)利要求5所述的SMT晶圓固定裝置，其特征在于：所述錫膏印刷機使用第一鋼網(wǎng)在基板的一次錫膏印刷區(qū)印刷錫膏以形成一次錫膏層，使用第二鋼網(wǎng)在所述基板上冷卻后的一次錫膏層上的二次錫膏印刷區(qū)印刷錫膏以形成二次錫膏層；所述晶粒粘貼機構(gòu)將晶圓粘貼至印刷有二次錫膏層的基板上；所述回流爐對印刷有一次錫膏層的基板進(jìn)行加熱冷卻以使所述一次錫膏層中的助焊劑揮發(fā)，對粘貼有晶圓的基板進(jìn)行回流焊接。

7.如權(quán)利要求6所述的SMT晶圓固定裝置，其特征在于：所述錫膏印刷機包括第一錫膏印刷機和第二錫膏印刷機，所述第一錫膏印刷機包括第一鋼網(wǎng)并將錫膏印刷至所述基板上的一次錫膏印刷區(qū)以形成一次錫膏層，所以第二錫膏印刷機包括第二鋼網(wǎng)并將錫膏印刷至所述基板上的二次錫膏印刷區(qū)以形成二次錫膏層；所述回流爐包括第一回流爐和第二回流爐，所述第一回流爐對印刷有一次錫膏層的基板進(jìn)行加熱冷卻，所述第二回流爐對粘貼有晶圓的基板進(jìn)行回流焊接，所述輸送機構(gòu)實現(xiàn)基板在所述第一錫膏印刷機、第一回流爐、第二錫膏印刷機、晶粒粘貼機構(gòu)和第二回流爐之間的依次輸送。

8.如權(quán)利要求5所述的SMT晶圓固定裝置，其特征在于：還包括助焊劑清洗機構(gòu)，所述助焊劑清洗機構(gòu)對從所述回流爐輸出的基板進(jìn)行助焊劑清洗，所述輸送機構(gòu)將基板從所述回流爐輸送至助焊劑清洗機構(gòu)。

9.如權(quán)利要求5所述的SMT晶圓固定裝置，其特征在于：還包括貼片機構(gòu)，所述輸送機構(gòu)將晶粒粘貼機構(gòu)加工后的基板輸送至所述貼片機構(gòu)，所述貼片機構(gòu)將元件通過錫膏印刷區(qū)上的錫膏粘貼在所述基板上。

10.如權(quán)利要求9所述的SMT晶圓固定裝置，其特征在于：所述第二鋼網(wǎng)的鋼網(wǎng)本體上還設(shè)有與貼片印刷錫膏區(qū)對應(yīng)的貼片印刷孔，所述錫膏印刷機使用第二鋼網(wǎng)在所述基板上的貼片印刷錫膏區(qū)印刷錫膏以形成貼片錫膏層，所述貼片機構(gòu)將元件通過貼片錫膏層粘貼在所述基板上，所述錫膏印刷區(qū)包括貼片印刷錫膏區(qū)。