[實用新型]焊線壓板及具有其的壓制加熱組件、焊線設備

有效

• 申請號: 201721000437.0
• 申請日: 2017-08-10
• 公開（公告）號: CN207183225U
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 謝金言;舒愛鵬;駱國泉;賴齊賢;鄭瑞育;吳進瑜;商峰旗;王鵬
• 申請（專利權）人: 樂依文半導體（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B23K37/04
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 張艷美,郝傳鑫

技術領域

本實用新型涉及半導體元器件封裝領域，尤其涉及一種用于對焊線工藝中的引線框進行壓著固定的焊線壓板。

背景技術

在半導體元器件封裝工藝中，最為關鍵的工藝環節莫過于焊線工藝，它是個非常重要而且具有挑戰性的工藝環節。焊線的目的是實現晶粒上的集成電路模塊端口與外引腳的連接，從而使得晶粒的電路與外界導通而實現相應功能。由于晶粒是被粘貼在帶有很多引腳的引線框上，在焊線過程中，需要通過壓板的壓著來固定住晶粒和引腳后才可進行焊線。這是由于如果沒有壓板進行固定，在焊線過程中晶粒和引腳會有浮動，將會導致焊接壓力和超聲波能量的損失，從而易導致焊接不良問題。

現有的某些封裝廠對QFN-SIP(系統級的方形扁平無引腳封裝)這種封裝形式的焊線壓板的設計一般是采用單列點壓形式，請參閱圖4，其顯示了一種單列點壓壓板的具體實例，該單列點壓壓板300形成有與引線框上的單列晶粒對應的焊線窗口31以及于焊線窗口31的相對兩側向下伸出的壓爪32。單列點壓形式壓板的優勢之處在于可以實現對每一晶粒和引腳進行固定，以保證在焊線過程中晶粒和引腳無浮動現象；但其劣勢之處就是在針對系統級封裝中元器件比較多而且晶粒之間間距很小的產品，非常容易造成壓爪壓到或刮到元件，造成部分元件功能失效而使得整顆產品功能不全而報廢。具體來講，引線框上是多行多列的產品矩陣，考慮到該系統級封裝中元器件較多而且晶粒間間距很小，采用單列點壓的形式會導致該引線框的每一列產品都要經過一次壓板壓著，這意味著該引線框要在焊線機器的軌道上經過多次的傳送(每次傳送一列)。由于機器的軌道傳送是每次都有一定的公差，傳送次數越多，公差累計越大，所以更容易造成傳送偏移過大而導致壓板壓到元件；而且，由于引線框在機器上運送過程中，是被機器爪子抓住引線框的一側邊緣實現運送，這會導致引線框在運送中有輕微的片變形，而由于壓板有壓爪，容易導致變形的片上的元件被壓爪刮到；另外，在元件貼偏的情況下，也非常容易導致元件被壓爪碰到。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種焊線壓板，在對引線框提供可靠壓著的同時能夠有效避免所述焊線壓板在壓著、運送過程中壓到或刮到元件等狀況的發生。

本實用新型的另一目的在于提供一種壓制加熱組件，在對引線框提供可靠壓著的同時能夠有效避免所述焊線壓板在壓著、運送過程中壓到或刮到元件等狀況的發生。

本實用新型的再一目的在于提供一種焊線設備，在對引線框提供可靠壓著的同時能夠有效避免所述焊線壓板在壓著、運送過程中壓到或刮到元件等狀況的發生。

為了實現上述目的，本實用新型提供一種焊線壓板，用于對焊線工藝中的引線框進行壓著固定，所述引線框上形成有多列晶粒，所述焊線壓板包括壓板本體及連接在所述壓板本體兩端的安裝部，所述壓板本體的中部開設有與所述引線框上的多列晶粒對應的貫穿其上、下表面的一焊線窗口，所述壓板本體的下表面的兩端分別形成有與所述焊線窗口的兩端相接的凹陷，所述下表面的兩側形成有分別壓接在所述引線框兩側的壓接部。

較佳地，所述壓接部與所述焊線窗口對應，從而起到更好的按壓定位效果。

較佳地，所述焊線窗口包括基本呈矩形狀的窗口基部以及連接在所述窗口基部至少一側的部分位置的避讓部，藉此，在為所述引線框側邊的元件提供避讓空間的同時能夠提供更好的壓接效果。

較佳地，所述壓板本體的兩端分別開設有至少一列通槽，每列所述通槽對應所述引線框的至少一列晶粒，所述通槽的設置利于所述壓板的整體厚度的降低，同時有利于所述引線框的散熱。

較佳地，所述壓板本體的兩端分別開設有一列通槽，每列所述通槽對應容置至少兩列晶粒。

較佳地，所述安裝部包括由所述壓板本體的兩端分別向外向上傾斜延伸的連接部以及由所述連接部末端向外水平伸出的固定板。

較佳地，兩所述固定板上分別形成有將所述焊線壓板固定至焊線機臺的安裝孔，使得所述焊線壓板可以可靠地固定在所述焊線機臺上。

較佳地，所述連接部、固定板及壓板本體為一體成型。

為了實現上述另一目的，本實用新型提供一種壓制加熱組件，包括如上所述的焊線壓板及加熱塊，所述引線框放置在所述焊線壓板與加熱塊之間。

為了實現上述又一目的，本實用新型提供一種焊線設備，包括如上所述的壓制加熱組件，所述加熱塊設置在所述焊線機臺上，所述安裝部固定在所述焊線機臺上。