[實(shí)用新型]焊線壓板及具有其的壓制加熱組件、焊線設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721000437.0 | 申請日: | 2017-08-10 |
| 公開(公告)號: | CN207183225U | 公開(公告)日: | 2018-04-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 謝金言;舒愛鵬;駱國泉;賴齊賢;鄭瑞育;吳進(jìn)瑜;商峰旗;王鵬 | 申請(專利權(quán))人: | 樂依文半導(dǎo)體(東莞)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B23K37/04 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司44202 | 代理人: | 張艷美,郝傳鑫 |
| 地址: | 523000 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 壓板 具有 壓制 加熱 組件 設(shè)備 | ||
1.一種焊線壓板,用于對焊線工藝中的引線框進(jìn)行壓著固定,所述引線框上形成有多列晶粒,其特征在于,所述焊線壓板包括壓板本體及連接在所述壓板本體兩端的安裝部,所述壓板本體的中部開設(shè)有與所述引線框上的多列晶粒對應(yīng)的貫穿其上、下表面的一焊線窗口,所述壓板本體的下表面的兩端分別形成有與所述焊線窗口的兩端相接的凹陷,所述下表面的兩側(cè)形成有分別壓接在所述引線框兩側(cè)的壓接部。
2.如權(quán)利要求1所述的焊線壓板,其特征在于,所述壓接部與所述焊線窗口對應(yīng)。
3.如權(quán)利要求1所述的焊線壓板,其特征在于,所述焊線窗口包括基本呈矩形狀的窗口基部以及連接在所述窗口基部至少一側(cè)的部分位置的避讓部。
4.如權(quán)利要求1所述的焊線壓板,其特征在于,所述壓板本體的兩端分別開設(shè)有至少一列通槽,每列所述通槽對應(yīng)所述引線框的至少一列晶粒。
5.如權(quán)利要求4所述的焊線壓板,其特征在于,所述壓板本體的兩端分別開設(shè)有一列通槽,每列所述通槽對應(yīng)容置至少兩列晶粒。
6.如權(quán)利要求1所述的焊線壓板,其特征在于,所述安裝部包括由所述壓板本體的兩端分別向外向上傾斜延伸的連接部以及由所述連接部末端向外水平伸出的固定板。
7.如權(quán)利要求6所述的焊線壓板,其特征在于,兩所述固定板上分別形成有將所述焊線壓板固定至焊線機(jī)臺的安裝孔。
8.如權(quán)利要求6所述的焊線壓板,其特征在于,所述連接部、固定板及壓板本體為一體成型。
9.一種壓制加熱組件,其特征在于,包括如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的焊線壓板及加熱塊,所述引線框放置在所述焊線壓板與加熱塊之間。
10.一種焊線設(shè)備,其特征在于,包括如權(quán)利要求9所述的壓制加熱組件,所述加熱塊設(shè)置在所述焊線機(jī)臺上,所述安裝部固定在所述焊線機(jī)臺上。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





