[實(shí)用新型]加熱塊及具有其的加熱裝置、壓制加熱組件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721000379.1 | 申請(qǐng)日: | 2017-08-10 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN207183224U | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-04-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 謝金言;舒愛(ài)鵬;鄭瑞育;吳進(jìn)瑜;商峰旗 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 樂(lè)依文半導(dǎo)體(東莞)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/67 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/603 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 加熱 具有 裝置 壓制 組件 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體元器件封裝領(lǐng)域,尤其涉及一種用在半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的焊接工藝中的加熱塊。
背景技術(shù)
在方形扁平無(wú)引腳封裝系列產(chǎn)品中,有一款特殊的產(chǎn)品,它使用半蝕刻長(zhǎng)腳仔來(lái)代替普通的全實(shí)心腳仔。這種半蝕刻長(zhǎng)腳仔對(duì)比全實(shí)心腳仔有兩個(gè)設(shè)計(jì)優(yōu)點(diǎn):其一是可以增加焊線后塑封膠與腳仔的結(jié)合面積以防止分層現(xiàn)象,其二是可以通過(guò)延長(zhǎng)腳仔來(lái)增加單個(gè)腳仔的焊線數(shù)量以增加該腳仔的電流承載。在焊接工序,因?yàn)橐WC在焊線過(guò)程中腳仔不能浮動(dòng)(如浮動(dòng),會(huì)造成焊接能量的損失而導(dǎo)致焊接不牢),所以不但要在腳仔上方放置壓板壓著,在腳仔半蝕刻區(qū)域的下方加熱塊本體上還凸設(shè)有加熱塊凸臺(tái)來(lái)支撐腳仔,而加熱塊凸臺(tái)的設(shè)計(jì)尤為重要。
現(xiàn)有的某些封裝廠中焊線工序?qū)@種半蝕刻長(zhǎng)腳仔的加熱塊凸臺(tái)設(shè)計(jì)有兩種,一種是方形凸臺(tái)22’的設(shè)計(jì)(如圖6所示),另一種是斜坡凸臺(tái)22”的設(shè)計(jì)(如圖7所示)。方形凸臺(tái)22’的設(shè)計(jì)可以支撐起腳仔的大部分半蝕刻區(qū)域,但是如果半蝕刻區(qū)域不是完全水平的狀況下(實(shí)際狀況),就會(huì)在腳仔較薄的區(qū)域出現(xiàn)懸空現(xiàn)象而影響焊線。斜坡凸臺(tái)22”的設(shè)計(jì)有充分考慮到半蝕刻工藝導(dǎo)致的腳仔厚度不均勻性,但是這種設(shè)計(jì)只能起到斜面支撐作用,其所能支撐的半蝕刻腳仔區(qū)域較窄,而不利于單個(gè)腳仔多數(shù)量的焊線。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種加熱塊,能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)長(zhǎng)腳仔的中間部及尖尾部的全面支撐。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種加熱裝置,能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)長(zhǎng)腳仔的中間部及尖尾部的全面支撐。
本實(shí)用新型的再一目的在于提供一種壓制加熱組件,能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)長(zhǎng)腳仔的中間部及尖尾部的全面支撐。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供了一種加熱塊,用于在半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的焊接工藝中支撐并加熱引線框,所述引線框上分布的若干長(zhǎng)腳仔,所述長(zhǎng)腳仔包括位于一側(cè)的未蝕刻區(qū)域及位于另一側(cè)的底部被蝕刻的蝕刻區(qū)域,所述蝕刻區(qū)域包括與所述未蝕刻區(qū)域相連的連接部、厚度大致均勻的中間部以及尖尾部,所述加熱塊包括支撐所述引線框的加熱塊本體及凸設(shè)在所述加熱塊本體上的凸塊結(jié)構(gòu),所述凸塊結(jié)構(gòu)具有與所述中間部的中間底面對(duì)應(yīng)的水平支撐面以及與所述尖尾部的底面對(duì)應(yīng)的支撐坡面。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型加熱塊通過(guò)于加熱塊本體上凸設(shè)的具有與中間部的中間底面對(duì)應(yīng)的水平支撐面以及與尖尾部的底面對(duì)應(yīng)的支撐坡面的凸臺(tái)結(jié)構(gòu),可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)長(zhǎng)腳仔的中間部及尖尾部的全面支撐,有效避免了單純方形凸臺(tái)造成的尖尾部區(qū)域出現(xiàn)的懸空現(xiàn)象以及單純斜坡凸臺(tái)造成的支撐區(qū)域較窄的問(wèn)題對(duì)焊線產(chǎn)生的影響,從而可以有效提高制程的穩(wěn)定性及產(chǎn)品的良率。
較佳地,所述支撐坡面為傾斜坡面。
較佳地,所述傾斜坡面相較水平支撐面的傾角大致為3°。
較佳地,所述加熱塊本體與所述凸塊結(jié)構(gòu)為一體式結(jié)構(gòu)。
為了實(shí)現(xiàn)上述另一目的,本實(shí)用新型提供了一種加熱裝置,用于在半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的焊接工藝中支撐并加熱若干引線框,所述加熱裝置包括加熱平臺(tái)及放置在所述加熱平臺(tái)上的若干如上所述的加熱塊。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型加熱裝置通過(guò)于加熱塊上凸設(shè)的具有與中間部的中間底面對(duì)應(yīng)的水平支撐面以及與尖尾部的底面對(duì)應(yīng)的支撐坡面的凸臺(tái)結(jié)構(gòu),可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)長(zhǎng)腳仔的中間部及尖尾部的全面支撐,有效避免了單純方形凸臺(tái)造成的尖尾部區(qū)域出現(xiàn)的懸空現(xiàn)象以及單純斜坡凸臺(tái)造成的支撐區(qū)域較窄的問(wèn)題對(duì)焊線產(chǎn)生的影響,從而可以有效提高制程的穩(wěn)定性及產(chǎn)品的良率。
為了實(shí)現(xiàn)上述再一目的,本實(shí)用新型提供了一種壓制加熱組件,包括如上所述的加熱塊及壓板,所述壓板用于壓接在所述引線框上,所述壓板上形成有用于暴露所述長(zhǎng)腳仔的中間部、尖尾部的焊線窗口。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型壓制加熱組件通過(guò)于加熱塊上凸設(shè)的具有與中間部的中間底面對(duì)應(yīng)的水平支撐面以及與尖尾部的底面對(duì)應(yīng)的支撐坡面的凸臺(tái)結(jié)構(gòu),可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)長(zhǎng)腳仔的中間部及尖尾部的全面支撐,有效避免了單純方形凸臺(tái)造成的尖尾部區(qū)域出現(xiàn)的懸空現(xiàn)象以及單純斜坡凸臺(tái)造成的支撐區(qū)域較窄的問(wèn)題對(duì)焊線產(chǎn)生的影響,從而可以有效提高制程的穩(wěn)定性及產(chǎn)品的良率。
附圖說(shuō)明
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的加熱裝置的平面示意圖。
圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的加熱塊的平面示意圖。
圖3是圖2沿E-E線的剖面的局部視圖。
圖4是一種方形扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)的長(zhǎng)腳仔。
圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例的壓制加熱組件在使用時(shí)與圖3所示長(zhǎng)腳仔相對(duì)位置關(guān)系的示意圖。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





