[實(shí)用新型]加熱塊及具有其的加熱裝置、壓制加熱組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721000379.1
• 申請日: 2017-08-10
• 公開（公告）號(hào): CN207183224U
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝金言;舒愛鵬;鄭瑞育;吳進(jìn)瑜;商峰旗
• 申請（專利權(quán)）人: 樂依文半導(dǎo)體（東莞）有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/687;H01L21/603
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司44202
• 代理人: 張艷美,郝傳鑫

1.一種加熱塊，用于在半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的焊接工藝中支撐并加熱引線框，所述引線框上分布的若干長腳仔，所述長腳仔包括位于一側(cè)的未蝕刻區(qū)域及位于另一側(cè)的底部被蝕刻的蝕刻區(qū)域，所述蝕刻區(qū)域包括與所述未蝕刻區(qū)域相連的連接部、厚度大致均勻的中間部以及尖尾部，其特征在于，所述加熱塊包括支撐所述引線框的加熱塊本體及凸設(shè)在所述加熱塊本體上的凸塊結(jié)構(gòu)，所述凸塊結(jié)構(gòu)具有與所述中間部的中間底面對應(yīng)的水平支撐面以及與所述尖尾部的底面對應(yīng)的支撐坡面。

2.如權(quán)利要求1所述的加熱塊，其特征在于，所述支撐坡面為傾斜坡面。

3.如權(quán)利要求2所述的加熱塊，其特征在于，所述傾斜坡面相較水平支撐面的傾角大致為3°。

4.如權(quán)利要求1所述的加熱塊，其特征在于，所述加熱塊本體與所述凸塊結(jié)構(gòu)為一體式結(jié)構(gòu)。

5.一種加熱裝置，用于在半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的焊接工藝中支撐并加熱若干引線框，其特征在于，所述加熱裝置包括加熱平臺(tái)及放置在所述加熱平臺(tái)上的若干加熱塊，所述加熱塊如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述。

6.一種壓制加熱組件，其特征在于，包括加熱塊及壓板，所述加熱塊如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述，所述壓板用于壓接在所述引線框上，所述壓板上形成有用于暴露所述長腳仔的中間部、尖尾部的焊線窗口。