[實用新型]一種SMD石英晶體諧振器

有效

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• 申請日: 2017-08-10
• 公開（公告）號: CN207039551U
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發(fā)明（設計）人: 黃屹;李斌
• 申請（專利權）人: 煙臺明德亨電子科技有限公司
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19
• 代理公司: 煙臺上禾知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙)37234
• 代理人: 蒲篤賢

技術領域

本實用新型涉及一種SMD石英晶體諧振器，屬于諧振器結構技術領域。

背景技術

SMD石英晶體諧振器是常用的電子器件，隨著數(shù)字化技術的發(fā)展其用量日益增大。但目前SMD石英晶體諧振器從器件結構本身和加工工藝方面均存在著在提高加工效率和加工質量的方面的技術障礙，另外加工工藝方面還存在對環(huán)境的污染問題。

現(xiàn)有的單顆加工SMD石英晶體諧振器和整板加工的SMD石英晶體諧振器的金屬蓋板上設有保護層，所述保護層一般采用電解鍍鎳或化學鍍鎳形成，其過程一般包括以下步驟：1.使用強堿加熱去除金屬蓋板上的油，然后經(jīng)三道清水沖洗去除金屬蓋板上的強堿；2.使用強酸(鹽酸等)去除金屬蓋板上的銹漬，再經(jīng)三道清水沖洗去除金屬蓋板上的強酸；3.經(jīng)化學研磨，即使用鹽酸或硫酸及雙氧水的混合物腐蝕產(chǎn)品表面，再經(jīng)三道清水沖洗，去除表面殘留物；4.電解鍍鎳或化學鍍鎳。

從上述步驟中可以看出，鍍鎳保護層，需要使用強酸和強堿，且需要多次清水沖洗，沖洗水內含有鎳或強酸或強堿，不能直接排放，必須回收，成本高昂，浪費水資源，且不環(huán)保；另外，鍍鎳的保護效果不好，鍍鎳只能鍍3-5微米，鍍的較厚的話，會起皮，且成本更高。

另外，整板加工的SMD石英晶體諧振器化鍍鎳時，不僅會使諧振器的金屬蓋板上鍍上鎳，也會使諧振器陶瓷基板的背面電極鍍上鎳，導致背面電極的可焊接性變差，且浪費材料，成本較高。

實用新型內容

本實用新型針對上述現(xiàn)有技術中存在的不足，提供一種能夠形成良好的保護層、成本低且環(huán)保的SMD石英晶體諧振器的加工方法。

本實用新型解決上述技術問題的技術方案如下：一種SMD石英晶體諧振器，包括石英晶體基座和金屬蓋板，所述基座上設有諧振件容腔，所述基座的正面上設有環(huán)形金屬涂層，所述環(huán)形金屬涂層上覆蓋有所述金屬蓋板，其特征在于，所述金屬蓋板的上表面及四個側面上均設有保護層，所述保護層采用樹脂材料、清漆或紫外線膠，所述樹脂材料可以為環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂等。

本實用新型中有益效果是：

(1)表面設有保護層，能提高SMD石英晶體諧振器在惡劣環(huán)境下的耐鹽霧和耐高溫高濕的特性；

(2)保護層為樹脂、清漆等材料，其厚度可以達到20微米，保護效果較好；

(3)金屬蓋板的表層帶有保護層，能夠起到防腐蝕的作用，采用樹脂、清漆等材料，在加工時可采用噴涂工藝，只有金屬蓋板上形成保護層，背面電極上不會形成保護層，不會造成材料的浪費，且背面電極的可焊接性不會受影響，另外，采用噴涂工藝，比較環(huán)保，且節(jié)約用水；

進一步，所述環(huán)形金屬涂層的環(huán)內左側設有用于晶片點膠的點膠平臺A及B,環(huán)內右側設有用于支撐晶片的支撐平臺，背面四角分別設有四個背面電極，所述環(huán)形金屬涂層、點膠平臺A及B以及四個背面電極之間導通；

所述基座上開通有灌注導電材料的通孔，所述通孔包括第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔，四個所述背面電極分別為第一背面電極、第二背面電極、第三背面電極和第四背面電極，所述環(huán)形金屬涂層通過第二通孔、第四通孔灌注的導電材料分別與對角設置的第二背面電極和第四背面電極導通。

進一步，所述點膠平臺A、點膠平臺B分別通過第三通孔、第一通孔灌注的導電材料與對角設置的第一背面電極、第三背面電極導通連接。

進一步，所述點膠平臺A通過金屬連線連接至所述第三通孔。

進一步，所述環(huán)形金屬涂層包括設于所述基座正面上的鎢金屬層和設于所述鎢金屬層上的鎳和金金屬層。

進一步，所述金屬蓋板外輪廓尺寸小于或等于所述基座的外輪廓尺寸。

進一步，所述保護層的厚度在10～20微米。

附圖說明

圖1為本實用新型中基座的背面結構示意圖；

圖2為本實用新型中基座的正面結構示意圖；

圖3為本實用新型的結構示意圖；

在附圖中，各標號所表示的部件名稱列表如下：1、第一通孔，2、第二通孔，3、第三通孔，4、第四通孔，5、第一背面電極，6、第二背面電極，7、第三背面電極，8、第四背面電極，9、下層陶瓷基板，10、金屬蓋板，11、上層陶瓷基板，12、點膠平臺A，13、點膠平臺B，14、環(huán)形金屬涂層，15、金屬連線，16、支撐平臺，17、晶片，18、保護層。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的范圍。