[實用新型]一種SMD石英晶體諧振器

有效

• 申請號: 201720997110.9
• 申請日: 2017-08-10
• 公開（公告）號: CN207039551U
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 黃屹;李斌
• 申請（專利權）人: 煙臺明德亨電子科技有限公司
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19
• 代理公司: 煙臺上禾知識產權代理事務所(普通合伙)37234
• 代理人: 蒲篤賢

1.一種SMD石英晶體諧振器,包括石英晶體基座和金屬蓋板，所述基座上設有諧振件容腔，所述基座的正面上設有環形金屬涂層，所述環形金屬涂層上覆蓋有所述金屬蓋板，其特征在于，所述金屬蓋板的上表面及四個側面上均設有保護層，所述保護層采用樹脂材料、清漆或紫外線膠。

2.根據權利要求1所述的SMD石英晶體諧振器，其特征在于，所述環形金屬涂層的環內左側設有用于晶片點膠的點膠平臺A及B,環內右側設有用于支撐晶片的支撐平臺，背面四角分別設有四個背面電極，所述環形金屬涂層、點膠平臺A及B以及四個背面電極之間導通；

所述基座上開通有灌注導電材料的通孔，所述通孔包括第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔，四個所述背面電極分別為第一背面電極、第二背面電極、第三背面電極和第四背面電極，所述環形金屬涂層通過第二通孔、第四通孔灌注的導電材料分別與對角設置的第二背面電極和第四背面電極導通。

3.根據權利要求2所述的SMD石英晶體諧振器，其特征在于，所述點膠平臺A、點膠平臺B分別通過第三通孔、第一通孔灌注的導電材料與對角設置的第一背面電極、第三背面電極導通連接。

4.根據權利要求3所述的SMD石英晶體諧振器，其特征在于，所述點膠平臺A通過金屬連線連接至所述第三通孔。

5.根據權利要求1-4任一項所述的SMD石英晶體諧振器，其特征在于，所述環形金屬涂層包括設于所述基座正面上的鎢金屬層和設于所述鎢金屬層上的鎳和金金屬層。

6.根據權利要求1-4任一項所述的SMD石英晶體諧振器，其特征在于，所述金屬蓋板外輪廓尺寸小于或等于所述基座的外輪廓尺寸。

7.根據權利要求1-4任一項所述的SMD石英晶體諧振器，其特征在于，所述保護層的厚度在10～20微米。