[實用新型]一種無支架軟板LED滴凸膠燈珠封裝結構

有效

• 申請號: 201720990910.8
• 申請日: 2017-08-09
• 公開（公告）號: CN207068916U
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 柯志強
• 申請（專利權）人: 江門市迪司利光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/54;H01L25/075
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司44102
• 代理人: 倫榮彪

技術領域

本實用新型涉及一種燈珠封裝結構，尤其涉及一種無支架軟板LED滴凸膠燈珠封裝結構。

背景技術

LED光源器件由于具有發光效率高、高節能、多變幻、無污染等特點，正被廣泛應用于室內裝飾照明、汽車、圖文顯示屏、電視背光等領域，為了減少燈具組裝時所需的LED 光源器件數量以及LED光源器件成本，使燈具組裝更加簡單方便，目前往往采用將多顆LED芯片放置于單個LED支架內進行集成封裝的形式，獲得更大功率的LED 光源器件，且為了滿足集成封裝形式的耐高溫需求，LED支架多采用環氧樹脂和硅樹脂等耐高溫的材料進行封裝。

然而，采用傳統的LED支架封裝方式存在諸多的缺陷，例如：價格昂貴、出光效率低、散熱性能不好等問題，還會增加燈珠封裝工藝的復雜性，由于LED支架的高度會阻礙LED燈珠部分光線的射出，不能最大限度的射出光線，發光角度受到一定的限制。

發明內容

本實用新型的目的是為了克服上述現有技術的缺點和不足，提供一種無支架軟板LED滴凸膠燈珠封裝結構，該無支架軟板LED滴凸膠燈珠封裝結構不采用傳統的LED支架和省去了傳統的熒光粉層覆蓋LED芯片的技術，采用在FPC軟板的正面和背面均設有LED芯片形成雙面發光的效果，且LED芯片直接鑲入于FPC軟板的通孔內并形成正面和背面的對稱設置，最后LED芯片通過金線連接覆銅電路層并采用滴膠固化的形式完全覆蓋LED芯片和金線，令LED芯片和金線穩固在通孔內并不外露，能達到最大角度的發光角度和效果，沒有任何的阻礙物阻隔；同時省去了傳統的熒光粉層直接覆蓋LED芯片的使用，而是采用在封裝半圓凸膠層表面覆蓋有一層混有熒光粉的熒光膜層，該熒光膜層可隨時更換為不同的顏色，靈活多變且可隨意搭配組合成不同顏色，豐富發光效果；無封裝LED支架，亮度和可靠性得到提高，整體成本下降。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種無支架軟板LED滴凸膠燈珠封裝結構，包括FPC軟板、設于FPC軟板表面的覆銅電路層及設于FPC軟板上與覆銅電路層連接的LED芯片，所述的FPC軟板的正面和背面均覆蓋有覆銅電路層，FPC軟板的正面內陷有T型通孔和背面內陷有與T型通孔對稱設置的倒T型通孔，T型通孔和倒T型通孔內均設有LED芯片，設于FPC軟板同一面的LED芯片和覆銅電路層通過金線連接；還包括有通過滴膠固化形成完全包裹LED芯片和金線的封裝半圓凸膠層；覆銅電路層上覆蓋有絕緣層；封裝半圓凸膠層表面覆蓋有一層混有熒光粉的熒光膜層。

進一步的，所述的T型通孔與倒T型通孔為互通結構，LED芯片的底面貼緊于T型通孔和倒T型通孔的最內端的端面，反向面對的LED芯片之間設有膏狀的導熱硅脂。

綜上所述，本實用新型的無支架軟板LED滴凸膠燈珠封裝結構不采用傳統的LED支架和省去了傳統的熒光粉層覆蓋LED芯片的技術，采用在FPC軟板的正面和背面均設有LED芯片形成雙面發光的效果，且LED芯片直接鑲入于FPC軟板的通孔內并形成正面和背面的對稱設置，最后LED芯片通過金線連接覆銅電路層并采用滴膠固化的形式完全覆蓋LED芯片和金線，令LED芯片和金線穩固在通孔內并不外露，能達到最大角度的發光角度和效果，沒有任何的阻礙物阻隔；同時省去了傳統的熒光粉層直接覆蓋LED芯片的使用，而是采用在封裝半圓凸膠層表面覆蓋有一層混有熒光粉的熒光膜層，該熒光膜層可隨時更換為不同的顏色，靈活多變且可隨意搭配組合成不同顏色，豐富發光效果；無封裝LED支架，亮度和可靠性得到提高，整體成本下降。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明：

圖1是本實施例1的一種無支架軟板LED滴凸膠燈珠封裝結構的結構剖視示意圖。

具體實施方式

實施例1

本實施例1所描述的一種無支架軟板LED滴凸膠燈珠封裝結構，如圖1所示，包括FPC軟板1、設于FPC軟板表面的覆銅電路層2及設于FPC軟板上與覆銅電路層連接的LED芯片3，所述的FPC軟板的正面和背面均覆蓋有覆銅電路層，FPC軟板的正面內陷有T型通孔4和背面內陷有與T型通孔對稱設置的倒T型通孔5，T型通孔和倒T型通孔內均設有LED芯片，設于FPC軟板同一面的LED芯片和覆銅電路層通過金線6連接；還包括有通過滴膠固化形成完全包裹LED芯片和金線的封裝半圓凸膠層7；覆銅電路層上覆蓋有絕緣層8；封裝半圓凸膠層表面覆蓋有一層混有熒光粉的熒光膜層9。

在本實施例中，T型通孔與倒T型通孔為互通結構，LED芯片的底面貼緊于T型通孔和倒T型通孔的最內端的端面，反向面對的LED芯片之間設有膏狀的導熱硅脂10。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型的結構作任何形式上的限制。凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型的技術方案的范圍內。