[實(shí)用新型]一種無支架軟板LED滴凸膠燈珠封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720990910.8
• 申請(qǐng)日: 2017-08-09
• 公開（公告）號(hào): CN207068916U
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 柯志強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江門市迪司利光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/54;H01L25/075
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司44102
• 代理人: 倫榮彪

1.一種無支架軟板LED滴凸膠燈珠封裝結(jié)構(gòu)，包括FPC軟板、設(shè)于FPC軟板表面的覆銅電路層及設(shè)于FPC軟板上與覆銅電路層連接的LED芯片，其特征在于，所述的FPC軟板的正面和背面均覆蓋有覆銅電路層，F(xiàn)PC軟板的正面內(nèi)陷有T型通孔和背面內(nèi)陷有與T型通孔對(duì)稱設(shè)置的倒T型通孔，T型通孔和倒T型通孔內(nèi)均設(shè)有LED芯片，設(shè)于FPC軟板同一面的LED芯片和覆銅電路層通過金線連接；還包括有通過滴膠固化形成完全包裹LED芯片和金線的封裝半圓凸膠層；覆銅電路層上覆蓋有絕緣層；封裝半圓凸膠層表面覆蓋有一層混有熒光粉的熒光膜層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種無支架軟板LED滴凸膠燈珠封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的T型通孔與倒T型通孔為互通結(jié)構(gòu)，LED芯片的底面貼緊于T型通孔和倒T型通孔的最內(nèi)端的端面，反向面對(duì)的LED芯片之間設(shè)有膏狀的導(dǎo)熱硅脂。