[實用新型]一種焊線固定接合半導體封裝結構

有效

• 申請號: 201720990887.2
• 申請日: 2017-08-09
• 公開（公告）號: CN207637784U
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發明（設計）人: 柯志強
• 申請（專利權）人: 江門市迪司利光電股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/49;H01L23/13
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 倫榮彪

本實用新型公開一種焊線固定接合半導體封裝結構，包括基板、固晶于基板上的芯片、設置于芯片上位于芯片兩端的第一接合墊和第二結合墊、設于基板上位于芯片兩側位置設置的第三接合墊和第四結合墊、實現第一接合墊和第三接合墊連接以及第二接合墊和第四接合墊連接的焊線；第一、第二、第三和第四接合墊上設有內陷的倒T型槽，焊線包括一線性部及兩端為塊狀部，焊線的塊狀部壓入倒T形槽內并形成固定結合；各接合墊的底部均設有凸柱，芯片及基板的頂面均設于與凸柱形成過盈配合的安裝凹槽孔；芯片與基板采用黏膠層固定黏合，基板對應芯片黏合的位置設有齒角凸起或齒角凹位。

技術領域

本實用新型涉及一種半導體封裝結構，尤其涉及一種焊線固定接合半導體封裝結構。

背景技術

在現有技術中，對于半導體的封裝領域，尤其是LED等芯片的封裝領域，都普遍實用焊線（銅線或金線的連接線）實現芯片與基板的連接導通接電的效果。傳統的焊線無論與芯片或基板的連接都是通過半導體封裝焊線設備或半導體封裝焊線機等使焊線端部與芯片或基板的接合端面形成接合；接合時，焊線的端部經施壓產生變形其接合面增大，然后經特殊的振動工藝，使焊線的端部與芯片或基板的接合端面直接結合固定。由于芯片或基板的接合面均為平面結構，焊線端部與平面結構的端面結合后，由于沒有一定的限位結構或其它輔助固定結構等，會很容易出現焊線與芯片或基板接合不牢固的情況，且當接合后產生一定的外力拉扯焊線時也容易脫離；雖然，現今逐漸出現了一些在焊線與接合端面之間增加的黏合膠、粘合層或覆蓋焊線與接合端面結合位置的固定膠層等，但這些膠層只能起到加強接合和令覆蓋固定作用，并不起到強力固定接合或接合鎖死、限死的作用，同時也不具備焊線不能被拔出或脫離的效果，作用和效果有限，還需有待改善。

發明內容

本實用新型的目的是為了克服上述現有技術的缺點和不足，提供一種焊線固定接合半導體封裝結構，該焊線固定接合半導體封裝結構在芯片和基板的接合端面上設有內陷的倒T形槽，當焊線端部經施壓變形及振動工藝等操作與接合端面接合時，焊線端部完全被壓入倒T形槽內并填滿倒T形槽的空間，完成接合后，焊線端部即卡死在倒T形槽內不能拔出脫落，形成強力接合，永久不脫落；當用力拉扯焊線時，焊線斷裂其端部也不能拔出；另外，輔以絕緣保護膠的覆蓋及固化固定，進一步達到所需的絕緣效果和更強保護焊線端部的作用；接合墊凸柱和對應的安裝凹槽孔配合，實現各接合墊的固定安裝不松動脫落；同時在基板上設有齒角凸起或齒角凹位能加強與黏膠層的牢固性，使芯片與基板也能連接穩固。此焊線固定接合半導體封裝結構的焊線封裝接合效果強力而穩定，接合后不易脫落和連接穩定，結構也較簡單，能其它很好的接合固定效果，良品率也高。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種焊線固定接合半導體封裝結構，包括基板、固晶于基板上的芯片、設置于芯片上位于芯片兩端的第一接合墊和第二結合墊、設于基板上位于芯片兩側位置設置的第三接合墊和第四結合墊、實現第一接合墊和第三接合墊連接以及第二接合墊和第四接合墊連接的焊線；第一、第二、第三和第四接合墊上設有內陷的倒T型槽，焊線包括一線性部及兩端為塊狀部，焊線的塊狀部壓入倒T形槽內并形成固定結合；各接合墊的底部均設有凸柱，芯片及基板的頂面均設于與凸柱形成過盈配合的安裝凹槽孔；芯片與基板采用黏膠層固定黏合，基板對應芯片黏合的位置設有齒角凸起或齒角凹位。

進一步的，所述的芯片頂面設有覆蓋第一接合墊、第二接合墊、焊線與第一接合墊和第二接合墊固定結合位置的絕緣保護膠。

進一步的，所述的絕緣保護膠完全覆蓋芯片的頂面。

進一步的，所述的基板表面涂覆有保護層。