[實用新型]一種焊線固定接合半導體封裝結構

有效

• 申請號: 201720990887.2
• 申請日: 2017-08-09
• 公開（公告）號: CN207637784U
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發明（設計）人: 柯志強
• 申請（專利權）人: 江門市迪司利光電股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/49;H01L23/13
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 倫榮彪

1.一種焊線固定接合半導體封裝結構，其特征在于，包括基板、固晶于基板上的芯片、設置于芯片上位于芯片兩端的第一接合墊和第二結合墊、設于基板上位于芯片兩側位置設置的第三接合墊和第四結合墊、實現第一接合墊和第三接合墊連接以及第二接合墊和第四接合墊連接的焊線；第一、第二、第三和第四接合墊上設有內陷的倒T型槽，焊線包括一線性部及兩端為塊狀部，焊線的塊狀部壓入倒T形槽內并形成固定結合；各接合墊的底部均設有凸柱，芯片及基板的頂面均設于與凸柱形成過盈配合的安裝凹槽孔；芯片與基板采用黏膠層固定黏合，基板對應芯片黏合的位置設有齒角凸起或齒角凹位。

2.根據權利要求1所述的一種焊線固定接合半導體封裝結構，其特征在于，所述的芯片頂面設有覆蓋第一接合墊、第二接合墊、焊線與第一接合墊和第二接合墊固定結合位置的絕緣保護膠。

3.根據權利要求2所述的一種焊線固定接合半導體封裝結構，其特征在于，所述的絕緣保護膠完全覆蓋芯片的頂面。

4.根據權利要求3所述的一種焊線固定接合半導體封裝結構，其特征在于，所述的基板表面涂覆有保護層。