[實用新型]一種低寄生電感功率模塊的封裝結構

有效

• 申請號: 201720987458.X
• 申請日: 2017-08-03
• 公開（公告）號: CN206976342U
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發明（設計）人: 張浩
• 申請（專利權）人: 張浩
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/492
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司32200
• 代理人: 唐循文

技術領域

本實用新型屬于電力電子技術領域，特別涉及了一種低寄生電感功率模塊的封裝結構。

背景技術

傳統的功率模塊的輸入、輸出的功率端子分別從模塊內部經過外殼引出模塊，并與外部電路進行連接。由模塊封裝帶來的寄生電感會在電路外部的設計中引進電容等無源器件進行調節減小。傳統的功率模塊在DBC上實現所有電路連接需要的圖樣，所有的有源和無源器件直接焊接或通過其他方式放置在DBC上，因此傳統的功率模塊，尤其是基于硅基的功率模塊有較大的寄生電感。

發明內容

為了解決上述背景技術提出的技術問題，本實用新型旨在提供一種低寄生電感功率模塊的封裝結構，克服傳統技術的缺陷，降低功率模塊的寄生電感。

為了實現上述技術目的，本實用新型的技術方案為：

一種低寄生電感功率模塊的封裝結構，包括一底座，在底座上設有第一層基板，在第一層基板上設有第二層基板，底座上還安裝有一外殼，第一層基板和第二層基板置于底座與外殼構成的空間內，所述第一層基板為DCB板；第一層基板上安設上開關管、下開關管、溫度電偶、相功率端子、上開關管源極信號端子、上開關管柵極信號端子、下開關管源極信號端子和下開關管柵極信號端子，上開關源極信號端子和上開關管柵極信號端子分別引線連接至上開關管的源極和柵極，下開關管源極信號端子和下開關管柵極信號端子分別引線連接至下開關管的源極和柵極，相功率端子引線連接至下開關管的漏極；第二層基板上安設輸入功率端子、輸出功率端子以及減小整個模塊寄生電感的電容；外殼的頂蓋上設有供相功率端子、輸入功率端子和輸出功率端子伸出的開口，外殼的頂端上設有供上開關管源極信號端子、上開關管柵極信號端子、下開關管源極信號端子、下開關管柵極信號端子以及溫度電偶正負極伸出的開孔。

基于上述技術方案的優選方案，所述第二層基板為DCB板或者由絕緣材料和導電材料組成的基板。

基于上述技術方案的優選方案，所述減小整個模塊寄生電感的電容為未封裝的電容或者已封裝的分離無源器件。

基于上述技術方案的優選方案，第二層基板粘接在第一層基板上，粘接材料為合金或者非金屬材料。

基于上述技術方案的優選方案，第二層基板上還設有上開關管柵極電阻和下開關管柵極電阻，上開關管柵極電阻的輸入端連接上開關管的柵極，上開關管柵極電阻的輸出端連接上開關管柵極信號端子，下開關管柵極電阻的輸入端連接下開關管的柵極，下開關管柵極電阻的輸出端連接下開關管柵極信號端子。

基于上述技術方案的優選方案，相功率端子、輸入功率端子和輸出功率端子的上半部分伸出外殼并彎折，相功率端子、輸入功率端子和輸出功率端子的頂端開有圓形或橢圓形的開孔，用于與外殼上對應設置的螺母結合。

基于上述技術方案的優選方案，相功率端子、輸入功率端子和輸出功率端子由高導電導熱材料制成，其表面鍍金、銀、鎳或錫。

基于上述技術方案的優選方案，外殼的頂蓋上設有用于灌膠的開孔。

采用上述技術方案帶來的有益效果：

本實用新型具有結構簡單，使用方便，制作工藝簡單和減低模塊寄生電感等特性，能夠提高模塊的性能和可靠性。

附圖說明

圖1是本實用新型的外部示意圖；

圖2是本實用新型的內部示意圖；

圖3是本實用新型中各個端子位置結構的示意圖；

圖4是本實用新型的內部側視圖。

標號說明：01、輸入功率端子；02、輸出功率端子；03、相功率端子；04、上開關管源極信號端子；05、上開關管柵極信號端子；06、溫度電偶的正極；07、溫度電偶的負極；08、下開關管柵極信號端子；09、下開關管源極信號端子；10、用于灌膠的開孔；11、底座；13、底座安裝孔；14、外殼的頂蓋；15、外殼上對應放置的螺母；16、端子上圓形或橢圓形的開孔；17、外殼的邊墻；41、外殼頂蓋上的信號端子開孔；42、外殼頂蓋上的功率端子開孔；19、溫度電偶；21、上開關管柵極電阻；22、上開關管的晶體管；23、鍵合引線；24、減小模塊寄生電感的電容；25、下開關管柵極電阻；26、下開關管的晶體管；27、下開關管的二極管；28、上開關管的二極管；31、第二層基板；33、上開關管管柵極電阻DBC；33、下開關管柵極電阻的DBC；34、第一層基板。

具體實施方式

以下將結合附圖，對本實用新型的技術方案進行詳細說明。