[實用新型]一種多排數高密度引線框架鍵合治具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720983375.3 | 申請日: | 2017-08-08 |
| 公開(公告)號: | CN207217480U | 公開(公告)日: | 2018-04-10 |
| 發(fā)明(設計)人: | 鄧旭東;徐冬梅 | 申請(專利權)人: | 天水華天科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/603 |
| 代理公司: | 甘肅省知識產權事務中心62100 | 代理人: | 陶濤 |
| 地址: | 741000 甘*** | 國省代碼: | 甘肅;62 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多排數 高密度 引線 框架 鍵合治具 | ||
1.一種多排數高密度引線框架鍵合治具,包括壓板和加熱座,所述壓板包括壓板本體(1)以及設于壓板本體(1)上的壓板鍵合區(qū)(2),壓板鍵合區(qū)(2)包括若干壓板鍵合單元(3),對應的,加熱座包括加熱座本體(8)以及設于加熱座本體(8)上的加熱座鍵合區(qū)(9),其特征在于:加熱座鍵合區(qū)(9)包括若干排每兩個通過連桿(10)串接的加熱座鍵合單元(11),所述壓板鍵合單元(3)包括“工”字型鍵合部,該“工”字型鍵合部包括兩個橫部和一個縱部,橫部為凸起(4),“工”字型鍵合部靠近壓板非鍵合區(qū)一側的橫部上設有第一斜坡(5),橫部與縱部的相接處設有缺口(6);所述加熱座鍵合單元(11)包括矩形鍵合部,該矩形鍵合部上下兩邊為凸臺(12),矩形鍵合部四個角處均設有與第一斜坡(5)相配合的第二斜坡(13),中部設有真空孔(14)。
2.根據權利要求1所述的一種多排數高密度引線框架鍵合治具,其特征在于:所述凸起(4)呈中間排數高度低,兩端排數高度高的排布。
3.根據權利要求1所述的一種多排數高密度引線框架鍵合治具,其特征在于:所述壓板鍵合區(qū)(2)兩側設有U型槽(7)。
4.根據權利要求3所述的一種多排數高密度引線框架鍵合治具,其特征在于:所述U型槽(7)寬度為0.3mm。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





