[實用新型]一種多排數高密度引線框架鍵合治具

有效

• 申請號: 201720983375.3
• 申請日: 2017-08-08
• 公開（公告）號: CN207217480U
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 鄧旭東;徐冬梅
• 申請（專利權）人: 天水華天科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/603
• 代理公司: 甘肅省知識產權事務中心62100
• 代理人: 陶濤

技術領域

本實用新型涉及集成電路封裝技術領域，具體是一種多排數高密度引線框架鍵合治具。

背景技術

半導體集成電路的制造工藝中，多重封裝是重要的工序之一，其中包括集成電路芯片與引腳，以及后續的封裝。現有的集成電路封裝大多采用成本較低的引線鍵合工藝，即采用引線框架鍵合治具進行引線鍵合。由于集成電路封裝質量的好壞主要取決于引線鍵合質量的優劣，因此引線鍵合對后續的封裝工續至關重要。

引線鍵合過程為，使用一種細金屬線，將芯片的內側引線端子與相對應的封裝引腳或基板上的外側引線端子互連，實現焊接過程，并采用加熱、加壓或超聲波能量，破壞表面氧化層，產生塑性變形，使焊接的兩界面緊密接觸，產生電子共享和原子擴散形成焊點，從而使兩種金屬間實現原子量級上的鍵合。采用加熱方式進行引線框架鍵合的治具主要包括壓板和加熱座，通過壓板和加熱座的相互配合將引線框架固定。鍵合時需要保持引線框架的基島和引腳固定不動，然而，由于引線框架的引腳往往設計的長短不一、寬窄不同，現有的引線框架鍵合治具在引線鍵合時，引線框架的長引腳往往存在浮動現象；再者，引線鍵合機的壓板固定抓手通常設置在壓板的中間，當引線框架設計越來越寬、排數越來越多時，不能保證引線框架的中間排數和兩端都始終保持穩定狀態，嚴重影響焊線的質量，當引線鍵合后，極有可能由于引線框架浮動等原因導致壓板松開框架，較大外部應力轉換為引線焊點與引腳之間的應力，隨著溫度等因素的變化使引線頸部斷裂，導致集成電路功能失效，降低成品率。

實用新型內容

本實用新型的目的是針對上述技術問題，提供一種引線鍵合可靠性高、集成電路成品率高的一種多排數高密度引線框架鍵合治具。

為達到上述目的，本實用新型采用以下技術方案：一種多排數高密度引線框架鍵合治具，包括壓板和加熱座，其中，壓板包括壓板本體以及設于壓板本體上的壓板鍵合區，壓板鍵合區包括若干壓板鍵合單元，對應的，加熱座包括加熱座本體以及設于加熱座本體上的加熱座鍵合區，加熱座鍵合區包括若干排每兩個通過連桿串接的加熱座鍵合單元；壓板鍵合單元包括“工”字型鍵合部，該“工”字型鍵合部包括兩個橫部和一個縱部，橫部為凸起，“工”字型鍵合部靠近壓板非鍵合區一側的橫部上設有第一斜坡，橫部與縱部的相接處設有缺口；加熱座鍵合單元包括矩形鍵合部，該矩形鍵合部上下兩邊為凸臺，矩形鍵合部四個角處均設有與第一斜坡相配合的第二斜坡，中部設有真空孔。

上述凸起呈中間排數高度低，兩端排數高度高的排布，可使多排數高密度引線框架的中間排數和兩端排數均得到有效固定，提高了引線鍵合的可靠性。

進一步地，為了使多排數高密度引線框架的兩端排數得到更好地固定，本實用新型在壓板鍵合區兩側設置有U型槽，通過“U”型槽的應力釋放作用提高壓板與加熱座的配合穩定性。

U型槽寬度為0.3mm，若寬度過大，壓板壓合后，壓板強度減弱，影響壓板對引線腳的整體固定作用；寬度過小，應力釋放作用較弱，不利于壓板的壓合。

本實用新型相比于現有技術具有以下有益效果：

1、本實用新型引線框架鍵合治具的加熱座鍵合單元設有四個第二斜坡、兩個凸臺，引線鍵合時，引線框架的短引腳置于凸臺上，而長引腳可剛好置于該第二斜坡上，避免了焊線過程中引線框架的長引腳由于強度弱而引起的浮動，保持了引線框架長引腳的高度穩定，解決了現有的多排數高密度引線框架鍵合治具在焊線過程中出現的虛焊、斷絲等問題；引線框架鍵合治具的壓板鍵合單元設有的缺口和第一斜坡，在引線鍵合后壓板步進時，可防止引線框架變形以及已鍵合的焊絲碰撞到壓板底部造成塌絲，提高了引線鍵合的可靠性和集成電路的成品率。

2、壓板鍵合單元凸起呈中間排數高度低、兩端排數高度高的排布，以及壓板鍵合區兩側U型槽的設置，解決了由于多排數高密度引線框架較寬而壓板壓力集中于中間造成的引線框架中間排數能有效固定但兩端排數無法有效固定的問題，保證了焊線過程中引線框架的高度穩固性，可進一步提高了引線鍵合的可靠性和集成電路的成品率。

附圖說明

圖1 為本實用新型治具壓板的結構示意圖；

圖2 為本實用新型治具壓板鍵合單元的放大示意圖；

圖3為本實用新型治具加熱座的結構示意圖；

圖4 為本實用新型治具加熱座鍵合單元的放大示意圖；

圖5為圖4的X-X截面圖。