[實用新型]一種硅片快速翻轉機構有效
| 申請號: | 201720977979.7 | 申請日: | 2017-08-07 |
| 公開(公告)號: | CN207116380U | 公開(公告)日: | 2018-03-16 |
| 發明(設計)人: | 張學強;戴軍;張建偉;賈宇鵬 | 申請(專利權)人: | 羅博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙)11369 | 代理人: | 韓飛 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 快速 翻轉 機構 | ||
技術領域
本實用新型涉及太陽能電池硅片處理技術領域,特別涉及一種硅片快速翻轉機構。
背景技術
一般來講,太陽能電池硅片工藝處理步驟包括以下個步驟:1、制絨,將硅片表面腐蝕成金字塔狀的形貌;2、擴散,硅片表面形成PN結;3、刻蝕,將硅片邊緣的PN結去掉,防止電池短路;4、去PSG,清洗硅片表面,去除二氧化硅層;5、PECVD,在硅片表面鍍一層減反射膜;6、印刷燒結,印刷電極及背場,并烘干燒結。在上述工藝處理步驟中,需要在將硅片反復翻轉,在現有技術中,翻轉步驟通常有人工完成,自動化程度低,單次能夠翻轉的硅片數量有限,還容易在翻轉過程中對硅片造成污染,從而降低成品率,工作效率低下,提高了生產成本,有鑒于此,實有必要開發一種硅片快速翻轉機構,用以解決上述問題。
實用新型內容
針對現有技術中存在的不足之處,本實用新型的目的是提供一種硅片快速翻轉機構,其在提高硅片翻轉效率的同時,還能夠降低對硅片表面的污染及劃傷,提高成品率,降低生產成本,提高生產效率。
為了實現根據本實用新型的上述目的和其他優點,提供了一種硅片快速翻轉機構,包括:平行且間隔設置的左支板與右支板,其中,左支板與右支板中可轉動地設有轉軸,轉軸的一端傳動地連接有驅動器,轉軸上固定地套設有至少一組用于放置硅片的翻轉組件,翻轉組件可隨轉軸在驅動器的驅動下按一定規律旋轉從而將硅片從一面翻轉至另一面。
優選的是,翻轉組件包括兩片平行且間隔設置的翻轉盤,兩片翻轉盤的間距不大于硅片的長度。
優選的是,翻轉盤呈圓盤形結構,轉軸從翻轉盤的圓心穿過。
優選的是,翻轉盤上均勻地開設有若干條以其圓心為中心呈放射狀的半封閉式容納槽,該容納槽在翻轉盤的邊緣處與外界相連通。
優選的是,轉軸的其中一端固接有角度感應端,與該角度感應端相對應的一側設有轉角傳感器,該轉角傳感器與驅動器電連接。
優選的是,假定容納槽設有N條,轉角傳感器控制驅動器每轉過角停頓一次以便于上料及下料。
優選的是,容納槽設有10條,轉角傳感器控制驅動器每轉過36°角停頓一次。
本實用新型與現有技術相比,其有益效果是:其在提高硅片翻轉效率的同時,還能夠降低對硅片表面的污染及劃傷,提高成品率,降低生產成本,提高生產效率。
附圖說明
圖1為根據本實用新型所述的硅片快速翻轉機構的三維結構視圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型做進一步的詳細說明,本實用新型的前述和其它目的、特征、方面和優點將變得更加明顯,以令本領域技術人員參照說明書文字能夠據以實施。在附圖中,為清晰起見,可對形狀和尺寸進行放大,并將在所有圖中使用相同的附圖標記來指示相同或相似的部件。在說明書中,諸如“前部”、“后部”、“上部”、“下部”、“頂部”和“底部”及其衍生詞的相對術語應當被解釋為是指如然后所述的或如在被討論的附圖中所示出的取向。這些相對術語是為了說明方便起見并且通常并不旨在需要具體取向。涉及附接、聯接等的術語(例如,“連接”和“附接”)是指這些結構通過中間結構彼此直接或間接固定或附接的關系、以及可動或剛性附接或關系,除非以其他方式明確地說明。
參照圖1,硅片快速翻轉機構1包括:平行且間隔設置的左支板11與右支板12,其中,左支板11與右支板12中可轉動地設有轉軸13,轉軸13的一端傳動地連接有驅動器132,轉軸13上固定地套設有至少一組用于放置硅片2的翻轉組件14,翻轉組件14可隨轉軸13在驅動器132的驅動下按一定規律旋轉從而將硅片2從一面翻轉至另一面。在優選的實施方式中,翻轉組件14設有5組。
再次參照圖1,翻轉組件14包括兩片平行且間隔設置的翻轉盤141,兩片翻轉盤141的間距不大于硅片2的長度。
進一步地,翻轉盤141呈圓盤形結構,轉軸13從翻轉盤141的圓心穿過。
再次參照圖1,翻轉盤141上均勻地開設有若干條以其圓心為中心呈放射狀的半封閉式容納槽1411,該容納槽1411在翻轉盤141的邊緣處與外界相連通,以便于硅片2放入容納槽1411或者從容納槽1411中取出。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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