[實用新型]一種硅片快速翻轉機構有效
| 申請號: | 201720977979.7 | 申請日: | 2017-08-07 |
| 公開(公告)號: | CN207116380U | 公開(公告)日: | 2018-03-16 |
| 發明(設計)人: | 張學強;戴軍;張建偉;賈宇鵬 | 申請(專利權)人: | 羅博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙)11369 | 代理人: | 韓飛 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 快速 翻轉 機構 | ||
1.一種硅片快速翻轉機構(1),其特征在于,包括:平行且間隔設置的左支板(11)與右支板(12),其中,左支板(11)與右支板(12)中可轉動地設有轉軸(13),轉軸(13)的一端傳動地連接有驅動器(132),轉軸(13)上固定地套設有至少一組用于放置硅片(2)的翻轉組件(14),翻轉組件(14)可隨轉軸(13)在驅動器(132)的驅動下按一定規律旋轉從而將硅片(2)從一面翻轉至另一面。
2.如權利要求1所述的硅片快速翻轉機構(1),其特征在于,翻轉組件(14)包括兩片平行且間隔設置的翻轉盤(141),兩片翻轉盤(141)的間距不大于硅片(2)的長度。
3.如權利要求2所述的硅片快速翻轉機構(1),其特征在于,翻轉盤(141)呈圓盤形結構,轉軸(13)從翻轉盤(141)的圓心穿過。
4.如權利要求3所述的硅片快速翻轉機構(1),其特征在于,翻轉盤(141)上均勻地開設有若干條以其圓心為中心呈放射狀的半封閉式容納槽(1411),該容納槽(1411)在翻轉盤(141)的邊緣處與外界相連通。
5.如權利要求4所述的硅片快速翻轉機構(1),其特征在于,轉軸(13)的其中一端固接有角度感應端(131),與該角度感應端(131)相對應的一側設有轉角傳感器(121),該轉角傳感器(121)與驅動器(132)電連接。
6.如權利要求5所述的硅片快速翻轉機構(1),其特征在于,假定容納槽(1411)設有N條,轉角傳感器(121)控制驅動器(132)每轉過角停頓一次。
7.如權利要求6所述的硅片快速翻轉機構(1),其特征在于,容納槽(1411)設有10條,轉角傳感器(121)控制驅動器(132)每轉過36°角停頓一次。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





