[實用新型]一種集成芯片

有效

• 申請號: 201720976691.8
• 申請日: 2017-08-07
• 公開（公告）號: CN207250712U
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發明（設計）人: 吳夏冰
• 申請（專利權）人: 杭州思創匯聯科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/40
• 分類號: H01Q1/40;H01Q7/00;H01Q1/38;H01Q1/22
• 代理公司: 杭州千克知識產權代理有限公司33246
• 代理人: 趙芳

技術領域

本實用新型涉及射頻識別領域技術領域，具體是一種雙層結構的集成封裝芯片。

背景技術

射頻識別，RFID技術，又稱無線射頻識別，是一種通信技術，可通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數據，而無需識別系統與特定目標之間建立機械或光學接觸。

射頻標簽是產品電子代碼(EPC)的物理載體，附著于可跟蹤的物品上，可全球流通并對其進行識別和讀寫。

隨著RFID技術迅速發展，應用領域越來越廣，產品的尺寸愈來愈趨于小型化，近年來，已提出多種小型化電子標簽，多以環式或常規的對稱偶極子式的天線。環式的天線，屬于近場天線，雖然尺寸小了許多，能滿足小型化的標簽應用，但是因為讀寫距離很近，通常只有10公分左右，遠遠滿足不了常規的項目應用；小型環標簽因為電感環較小，造成阻抗匹配的虛部太小，難以滿足芯片的阻抗匹配而造成性能太差，另外常規的對稱偶極子天線，往往由于受到了天線臂長的限制，無法過多的減小產品尺寸，在實際應用過程中，無法縮小天線的設計尺寸。

此外標簽受到物理尺寸的限制導致產品非常容易受到外力的損壞，以及化學性試劑的腐蝕，從而導致RFID射頻性能變弱甚至失效。

發明內容

本實用新型是為了克服上述現有技術中的缺陷，提供一種集成芯片，為芯片提供了有效的物理防護，能夠有效保護芯片不被損壞，延長芯片的使用壽命，且采用耦合的方式可以適應更多的應用場合。

為了實現上述發明目的，本實用新型采用以下技術方案:一種集成芯片，所述封裝芯片的天線采用雙層結構，包括上層回路環和下層回路環，所述上層回路環和下層回路環首尾相接；還包括設置在上層回路環上的塑封層。

作為本實用新型的一種優選方案，所述塑封層由環氧樹脂材料制成。

作為本實用新型的一種優選方案，所述芯片接入位置饋電區位于所述上層回路環和塑封層之間。

作為本實用新型的一種優選方案，所述上層回路環和下層回路環之間通過鍍銅通孔導電連接。

作為本實用新型的一種優選方案，所述上層回路環和下層回路環中間設有基板，上層回路環和下層回路環附著在基板的兩面，通過基板上的鍍銅通孔導電連接。

作為本實用新型的一種優選方案，所述下層回路環向兩側衍生用來增加天線電長度和輻射面積的天線輻射臂。

作為本實用新型的一種優選方案，所述天線輻射臂呈曲線結構設計。

作為本實用新型的一種優選方案，所述基板為環氧板。

作為本實用新型的一種優選方案，所述上層回路環、下層回路環和基板上的鍍銅通孔數量相適配。

作為本實用新型的一種優選方案，所述下層回路環附著在印刷層上。

作為本實用新型的一種優選方案，還包括基材，所述下層回路環附著在基材之上。

作為本實用新型的一種優選方案，所述基材由織布或尼龍布材料制成。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型中的集成封裝芯片將封裝天線的結構設置成上層回路環和下層回路環結構，既使該芯片符合小型化標簽的尺寸要求，又增加天線電感特性滿足了天線阻抗匹配；另外通過增加了塑封層，為芯片提供了有效的物理防護，使整個產品在耐高溫、耐酸堿試劑、耐沖壓特性上都要很大的提升，能夠有效保護芯片不被損壞，延長芯片的使用壽命。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例中雙層結構的集成封裝芯片的俯視圖；

圖2是本實用新型實施例中雙層結構的集成封裝芯片的結構剖視圖；

圖3是本實用新型實施例中上層回路環的結構示意圖；

圖4是本實用新型實施例中基板的結構示意圖；

圖5是本實用新型實施例中下層回路環的結構示意圖；

圖6是本實用新型實施例中雙層結構的集成封裝芯片的結構拆分示意圖；

圖7是本實用新型雙層結構的集成封裝芯片的產品應用示意圖。

附圖標記：1、上層回路環；11、上接頭；2、下層回路環；21、下接頭；3、基板；4、芯片；5、塑封層；6、印刷層；7、鍍銅通孔；8、天線輻射臂；9、基材。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型實施例作詳細說明。

實施例：如圖1至圖7所示，一種集成芯片，上述封裝芯片4的天線采用雙層結構，包括上層回路環1和下層回路環2，上述上層回路環1和下層回路環2首尾相接；還包括設置在上層回路環1上的塑封層5。