[實(shí)用新型]一種集成芯片有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720976691.8 | 申請(qǐng)日： | 2017-08-07 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN207250712U | 公開（公告）日： | 2018-04-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 吳夏冰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 杭州思創(chuàng)匯聯(lián)科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01Q1/40 | 分類號(hào)： | H01Q1/40;H01Q7/00;H01Q1/38;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 杭州千克知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司33246 | 代理人： | 趙芳 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市*** | 國(guó)省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 集成 芯片 | ||
1.一種集成芯片，其特征在于：封裝芯片(4)的天線采用雙層結(jié)構(gòu)，包括上層回路環(huán)(1)和下層回路環(huán)(2)，所述上層回路環(huán)(1)和下層回路環(huán)(2)首尾相接；還包括設(shè)置在上層回路環(huán)(1)上的塑封層(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成芯片，其特征在于：所述塑封層(5)由環(huán)氧樹脂材料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種集成芯片，其特征在于：所述芯片(4)接入位置饋電區(qū)位于所述上層回路環(huán)(1)和塑封層(5)之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成芯片，其特征在于：所述上層回路環(huán)(1)和下層回路環(huán)(2)之間通過鍍銅通孔(7)導(dǎo)電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種集成芯片，其特征在于：所述上層回路環(huán)(1)和下層回路環(huán)(2)中間設(shè)有基板(3)，上層回路環(huán)(1)和下層回路環(huán)(2)附著在基板(3)的兩面，通過基板(3)上的鍍銅通孔(7)導(dǎo)電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種集成芯片，其特征在于：所述基板(3)為環(huán)氧板。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種集成芯片，其特征在于：所述上層回路環(huán)(1)、下層回路環(huán)(2)和基板(3)上的鍍銅通孔(7)數(shù)量相適配。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成芯片，其特征在于：所述下層回路環(huán)(2)附著在印刷層(6)上。
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