[實(shí)用新型]電腦用絕緣片結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720973919.8
• 申請日: 2017-08-04
• 公開（公告）號: CN207249590U
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李建生
• 申請（專利權(quán)）人: 重慶市益源捷科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及到技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，是一種電腦用絕緣片結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著電腦的普及流行，其趨勢是CPU的功能越來越強(qiáng)大，功能越來越豐富，但其外觀尺寸的發(fā)展趨勢是越來越輕薄；而隨著其內(nèi)CPU等電子零部件的計(jì)算速度越來越快，內(nèi)部電子元器件越來越多，線路密度越來越大，主板易與某些元器件發(fā)生碰撞，以致對主板造成損害或漏電，而且由于主板上的某些元器件不能絕緣，因此，主板上需要有絕緣效果的部件來進(jìn)行絕緣隔離電流。

然而，電腦的零部件所產(chǎn)生的熱量也不斷增加，而由于尺寸越來越小，對散熱提出了越來越高的要求。在現(xiàn)有技術(shù)中，絕緣片通常只有絕緣和隔熱的作用，其功能單一，占用電腦內(nèi)部空間較大，因此，開發(fā)一種具有散熱功能的絕緣片就顯得迫在眉睫。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種電腦用絕緣片結(jié)構(gòu)，不能能夠起到絕緣、隔熱的作用，而且能夠有效的對電腦元器件發(fā)出的熱量進(jìn)行傳導(dǎo)、散發(fā)。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下：

一種電腦用絕緣片結(jié)構(gòu)，其關(guān)鍵在于：包括絕緣基體，在所述絕緣基體上設(shè)置有多個(gè)第一絕緣片與多個(gè)第二絕緣片，所述第一絕緣片與第二絕緣片均呈7字形，所述第一絕緣片與第二絕緣片一一相對設(shè)置在所述絕緣基體上，所述第一絕緣片與第二絕緣片圍成回形結(jié)構(gòu)；

在所述第一絕緣片與第二絕緣片結(jié)構(gòu)一致，其中所述第一絕緣片包括絕緣片主體，在所述絕緣片主體上開設(shè)有倒T字形凹槽，在所述凹槽內(nèi)分別裝設(shè)有散熱片與散熱塊，所述散熱片的下表面與所述凹槽的底面相接觸，且該散熱片的兩側(cè)延伸至所述絕緣片主體的內(nèi)部，所述散熱片的上表面與所述散熱塊固定連接，所述散熱塊的兩側(cè)面與所述凹槽緊密連接。

進(jìn)一步的，所述散熱片由第一散熱材料制成，所述散熱塊由第二散熱材料制成。

進(jìn)一步的，所述第二散熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)大于所述第一散熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)。

進(jìn)一步的，所述第一散熱材料為有機(jī)硅改性樹脂，所述第二散熱材料為經(jīng)過預(yù)浸處理和氧化處理的銅或銅合金。

進(jìn)一步的，所述絕緣基體包括依次設(shè)置的絕緣層、支撐層以及離型層，在絕緣層與支撐層之間、支撐層與離型層之間分別設(shè)置有第一膠粘層與第二膠粘層。

本實(shí)用新型的顯著效果是：結(jié)構(gòu)簡單，外觀輕薄，體積小，可有效節(jié)約電腦的內(nèi)部空間；不僅具有穩(wěn)定且可靠的絕緣效果，具有優(yōu)異的延展性和抗化學(xué)性；而且具有良好的散熱效果，同時(shí)無需風(fēng)扇，實(shí)現(xiàn)成本低。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是所述絕緣基體的剖視圖；

圖3是所述第一絕緣片的剖視圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式以及工作原理作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

如圖1～圖3所示，一種電腦用絕緣片結(jié)構(gòu)，包括絕緣基體1，在所述絕緣基體1上設(shè)置有多個(gè)第一絕緣片2與多個(gè)第二絕緣片3，所述第一絕緣片2與第二絕緣片3均呈7字形，所述第一絕緣片2與第二絕緣片3一一相對設(shè)置在所述絕緣基體1上，所述第一絕緣片2與第二絕緣片3圍成回形結(jié)構(gòu)；

在所述第一絕緣片2與第二絕緣片3結(jié)構(gòu)一致，其中所述第一絕緣片2包括絕緣片主體4，在所述絕緣片主體4上開設(shè)有倒T字形的凹槽，在所述凹槽內(nèi)分別裝設(shè)有散熱片5與散熱塊6，所述散熱片5的下表面與所述凹槽的底面相接觸，且該散熱片5的兩側(cè)延伸至所述絕緣片主體4的內(nèi)部，所述散熱片5的上表面與所述散熱塊6固定連接，所述散熱塊6的兩側(cè)面與所述凹槽緊密連接。

本實(shí)施例中，為了均衡所述散熱片5與散熱塊6的散熱效果，所述散熱片5由第一散熱材料制成，所述散熱塊6由第二散熱材料制成。所述第二散熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)大于所述第一散熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)。所述第一散熱材料為有機(jī)硅改性樹脂，所述第二散熱材料為經(jīng)過預(yù)浸處理和氧化處理的銅或銅合金。

參見附圖2，所述絕緣基體1包括依次設(shè)置的絕緣層1a、支撐層1c以及離型層1e，在絕緣層1a與支撐層1c之間、支撐層1c與離型層1e之間分別設(shè)置有第一膠粘層1b與第二膠粘層1d。其中，所述離型層1e用于與電子元器件相接觸，所述絕緣層1a與所述第一絕緣片2或第二絕緣片3相接觸。