[實用新型]電腦用絕緣片結構

有效

• 申請號: 201720973919.8
• 申請日: 2017-08-04
• 公開（公告）號: CN207249590U
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發明（設計）人: 李建生
• 申請（專利權）人: 重慶市益源捷科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電腦用絕緣片結構，其特征在于：包括絕緣基體(1)，在所述絕緣基體(1)上設置有多個第一絕緣片(2)與多個第二絕緣片(3)，所述第一絕緣片(2)與第二絕緣片(3)均呈7字形，所述第一絕緣片(2)與第二絕緣片(3)一一相對設置在所述絕緣基體(1)上，所述第一絕緣片(2)與第二絕緣片(3)圍成回形結構；

在所述第一絕緣片(2)與第二絕緣片(3)結構一致，其中所述第一絕緣片(2)包括絕緣片主體(4)，在所述絕緣片主體(4)上開設有倒T字形的凹槽，在所述凹槽內分別裝設有散熱片(5)與散熱塊(6)，所述散熱片(5)的下表面與所述凹槽的底面相接觸，且該散熱片(5)的兩側延伸至所述絕緣片主體(4)的內部，所述散熱片(5)的上表面與所述散熱塊(6)固定連接，所述散熱塊(6)的兩側面與所述凹槽緊密連接。

2.根據權利要求1所述的電腦用絕緣片結構，其特征在于：所述散熱片(5)由第一散熱材料制成，所述散熱塊(6)由第二散熱材料制成。

3.根據權利要求2所述的電腦用絕緣片結構，其特征在于：所述第二散熱材料的導熱系數大于所述第一散熱材料的導熱系數。

4.根據權利要求3所述的電腦用絕緣片結構，其特征在于：所述第一散熱材料為有機硅改性樹脂，所述第二散熱材料為經過預浸處理和氧化處理的銅或銅合金。

5.根據權利要求1所述的電腦用絕緣片結構，其特征在于：所述絕緣基體(1)包括依次設置的絕緣層(1a)、支撐層(1c)以及離型層(1e)，在絕緣層(1a)與支撐層(1c)之間、支撐層(1c)與離型層(1e)之間分別設置有第一膠粘層(1b)與第二膠粘層(1d)。