[實用新型]一種低互調單刀雙擲同軸機電開關

有效

• 申請號: 201720969982.4
• 申請日: 2017-08-04
• 公開（公告）號: CN207068693U
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 于磊
• 申請（專利權）人: 深圳京茂磊通信科技有限公司
• 主分類號: H01H9/00
• 分類號: H01H9/00;H01P1/12
• 代理公司: 深圳華鑫元知識產權代理有限公司44404
• 代理人: 寇闖,張利梅

技術領域

本實用新型涉及機電開關領域，特別涉及一種低互調單刀雙擲同軸機電開關。

背景技術

射頻同軸機電開關是一種通過電壓控制電磁繼電器從而實現射頻通路切換的微波部件，它幾乎無失真地傳輸微波信號。射頻同軸機電開關是實現通信自動化的重要部件，起到信號路由作用。本實用新型涉及的射頻同軸機電開關為單刀雙擲同軸機電開關，它有兩個射頻通道，將信號從公共端口輸入，根據需要選擇另外輸出端口中的一個輸出至待測件中。

近些年來，隨著通信技術的發展，通信用戶和通信數據呈幾何速率增長，信道容量不斷增加，載波功率也在遞增，接收系統靈敏度的提高，在無線電通信系統中，特別是移動行業，互調產物的問題越來越使工程師困擾。

當多路(1路以上)信號通過同軸開關射頻通道時，會在從零到無窮大的頻譜內產生諧波和互調。絕對線性的器件不會產生信號失真，但這僅存在數學的推論中，實際上，任何無源器件都存在一定的非線性，在非線性信道中，輸出信號中除了輸入的多路頻率信號，還會有一些互調產物。當互調產物的頻率在接收信道內時，任何濾波器都無波濾除這些互調。如果這些信號相對于接收信號而言足夠大時，將會對接收信號造成嚴重影響。無源器件性能的常用檢驗標準為三階互調(PIM3)，PIM3越低，性能越好。

傳統的射頻同軸機電開關無低互調設計，外導體材料采用不銹鋼，電鍍工藝為鍍鎳，內導體和射頻簧片采用鈹青銅或錫磷青銅，電鍍工藝為鎳打底鍍金，腔體和蓋板采用鋁合金，電鍍工藝為鍍鎳。由于鎳為鐵磁材料，在移動通信系統中，特別是射頻信道中信號功率較大時，互調干擾尤為明顯。

目前工程上通過采用材料和電鍍工藝來實現較好的低互調性能。國內暫無低互調射頻同軸機電開關的成功案例。有些廠家實現低互調射頻連射器。射頻器的外導體采用含鐵量較少抗磁黃銅，電鍍工藝為先鍍銅層厚度：0.5～2um、鍍銀層厚度：5～7um，鍍三元合金厚度：5～7um；內導體采用鈹青銅或錫青銅，電鍍工藝為鍍銀：7～10um。

由于射頻同軸機電開關的簧片和內導體經過百次的閉合和斷開，銀層的耐磨性比較差，難以實現百萬次的壽命。另外銅的密度：8.5～8.8×103kg/m3，鋁的密度：2.7×103kg/m3，相同零件的重量，使用銅材是鋁材的三倍多，另外銅的價格也比鋁要高不少，這樣就大大增加器件的重量和成本。

實用新型內容

為了解決以上的問題，本實用新型提出了一種低互調單刀雙擲同軸機電開關。

本實用新型的技術方案是這樣實現的：

本實用新型公開了一種低互調單刀雙擲同軸機電開關，所述一種低互調單刀雙擲同軸機電開關包括：射頻傳輸組件及連接所述射頻傳輸組件的外導體組件，所述射頻傳輸組件包括：射頻腔體、腔蓋、設置于所述腔蓋上的射頻簧片組件及復位簧片，所述腔蓋連接所述射頻腔體，所述復位簧片連接所述射頻簧片組件，所述射頻簧片組件包括射頻簧片和推桿，所述外導體組件包括外導體、內導體及連接所述外導體和內導體之間的介質撐，所述射頻腔體及腔蓋分別為鋁合金射頻腔體及鋁合金腔蓋，減小了同軸機電開關的重量，所述內導體和射頻簧片分別包括銀層及銀層之上的鍍金層，鍍金層增加了所述射頻傳輸組件的耐磨性和耐腐蝕性。

進一步地，所述內導體及射頻簧片電鍍銀層厚度：10～12um，所述銀層能滿足射頻信號的趨膚效應。

進一步地，所述外導體為普通黃銅材料的外導體，所述復位簧片、內導體及射頻簧片分別為鈹青銅復位簧片、鈹青銅內導體及鈹青銅射頻簧片。

進一步地，所述介質撐和推桿分別為聚醚酰胺介質撐和聚醚酰胺推桿，所述外導體包括鍍銀層及所述鍍銀層上的三元合金層。

進一步地，所述外導體的鍍銀層厚度：10～12um，所述鍍銀層上的三元合金層厚度：3～5um。

進一步地，所述射頻腔體及腔蓋上電鍍銀層厚度：10～12um，所述電鍍銀層進行鈍化處理。

進一步地，所述外導體組件包括設置于所述射頻腔體中心的第一外導體及所述第一外導體兩側的第二外導體、第三外導體。

實施本實用新型的一種低互調單刀雙擲同軸機電開關，具有以下有益的技術效果：

1.射頻腔體及腔蓋使用鋁合金材料代替抗磁黃銅，減小了器件的重量。

2.內導體和射頻簧片采用電鍍工藝，鍍銀厚度：10～12um，然后再鍍金，鍍金厚度：1.5～2um，增加了內導體和射頻簧片的耐磨性和耐腐蝕性。

附圖說明