[實用新型]元件剝離裝置

有效

• 申請號: 201720967632.4
• 申請日: 2017-08-04
• 公開（公告）號: CN207398111U
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 陳冠縈;孫銘偉
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

一種元件剝離裝置包含底座、第一活動平臺及多個第一活動頂針。所述底座包含底座開口及位于所述底座開口的外周圍處的多個第一頂針開口，所述第一活動平臺可升降地設在所述底座開口中，所述多個第一活動頂針可升降地設在所述第一頂針開口中。

技術領域

本實用新型涉及一種元件剝離裝置，特別涉及一種利用頂抵方式的元件剝離裝置。

背景技術

在半導體領域中，當晶片在布線完成后，會先貼附在一層貼布上，再經切割步驟以形成多個芯片。而后，需將各芯片從貼布上分別取下(即，將芯片從貼布上剝離)。然而，當芯片的厚度降低，芯片與貼布間的作用力容易在芯片剝離時，造成崩晶、芯片破損或芯片因傾斜變形而不易從貼布上取下。

實用新型內容

在一或多個實施例中，一種元件剝離裝置包含底座、第一活動平臺及多個第一活動頂針。所述基座包含底座開口及位于所述底座開口的外周圍處的多個第一頂針開口，所述第一活動平臺可升降地設在所述底座開口中，所述多個第一活動頂針可升降地設在所述第一頂針開口中。

附圖說明

圖1描繪根據本實用新型的一些實施例的元件剝離裝置的實例的局部立體示意圖。

圖2描繪根據圖1的元件剝離裝置沿著線1-1的剖視示意圖。

圖3描繪根據圖1的元件剝離裝置的另一視角的局部立體示意圖。

圖4描繪根據圖3的元件剝離裝置沿著線4-4的剖視示意圖。

圖5描繪根據圖3的元件剝離裝置的作動示意圖。

圖6描繪根據圖5的元件剝離裝置沿著線6-6的剖視示意圖。

圖7到16描繪根據本實用新型的一些實施例的元件剝離方法。

圖17描繪根據本實用新型的一些實施例的元件剝離裝置的實例的局部剖視示意圖。

圖18到20描繪根據本實用新型的一些實施例的元件剝離方法。

圖21描繪根據本實用新型的一些實施例的元件剝離裝置的實例的局部剖視示意圖。

圖22到24描繪根據本實用新型的一些實施例的元件剝離方法。

具體實施方式

在半導體領域中，欲取得單一芯片(也是裸片)，需將一整片已布線完成的晶片背面先貼上一層貼布，讓晶片在被切割成一個個獨立的芯片時，仍透過貼布上表面的粘性將每個芯片有秩序的暫時貼固在貼布上方，不致使芯片散落。之后，在切割程序完成后，通過真空吸嘴將芯片一一從貼布上取下，以進行后續的封裝制程(將芯片粘在導線架或基板上)。但因貼布表面具有一定粘著力，使得芯片無法輕易地僅由真空吸嘴吸離。

為解決上述問題，一種解決方案先以一個面積小于芯片的可升降的活動平臺向上推頂芯片的下方，此時位于所述芯片正下方的貼布區塊會產生朝下的拉扯力(回彈力)，且所述芯片下方周緣是懸空。接著，配合位于所述芯片正上方的吸嘴所提供的真空吸力，兩者相互作用下，便能順利地將所述芯片移離(剝離)所述貼布。

如果芯片的厚度大于100μm，其具有足夠結構強度，因此使用上述做法從貼布上取下芯片，并不會遇到什么技術問題。但是，如果芯片的厚度減薄到100μm以下(例如3密耳(mil)以下)時，使用上述做法的過程中，常會發現容易有崩晶、芯片破損或芯片因傾斜變形而不易從貼布取下的情況發生。

下文所論述的元件剝離裝置及元件剝離方法利用多階段頂抵方式，以減少崩晶、芯片破損或芯片變形等問題。