[實用新型]封裝料帶及注塑模具

有效

• 申請號: 201720967098.7
• 申請日: 2017-08-04
• 公開（公告）號: CN207388189U
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 郭桂冠;顧小軍
• 申請（專利權）人: 蘇州日月新半導體有限公司
• 主分類號: B29C45/27
• 分類號: B29C45/27;B29C45/34;B29C45/14;H01L23/495;H01L23/498
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

本實用新型是涉及封裝料帶及注塑模具。根據本實用新型一實施例的注塑模具的上模，其包含上模嵌條。該上模嵌條進一步包括：上模腔，其經配置以收容注入的注塑材料；若干注膠口，位于該上模嵌條的第一側，該若干注膠口中的每一者經配置以供注塑材料流入該上模腔；以及至少一第一溝槽，該至少一第一溝槽至少部分地位于該上模腔內并與該若干注膠口中每一者連通。本實用新型可改善MIS類的注塑料帶注塑時的樹脂流動性，亦可用于其他超薄封裝產品的模具設計，且尺寸可根據待注塑的封裝料帶的邊框尺寸靈活調整。

技術領域

本申請涉及半導體技術領域，特別是涉及半導體技術領域中的封裝料帶及注塑模具。

背景技術

隨著半導體技術的發展，預封裝系統(MIS，Mold in System)類的引線框架或封裝基板正得到越來越廣泛的應用。MIS類的引線框架或封裝基板由于采用預塑封工藝，其四周具有凸起的邊框(Carrier)。在正式塑封時，這些凸起的邊框會使得上模上的注膠口深度變小，從而造成注膠阻塞。例如，隨產品輕薄化設計，集成電路封裝體的塑封殼體厚度可為0.26mm，而預封裝造成的邊框的厚度可為0.215mm，即實際上模鑲條(cavity bar)的注膠口深度只有0.045mm。注膠口尺寸的大幅度減小極易造成注膠時模流不暢。

因而，為適應市場的需求，現有的塑封模具亟需進一步改進。

實用新型內容

本實用新型的目的之一在于提供注塑模具，其適用于預封裝系統類等邊緣有邊框的封裝料帶，而有效解決此類封裝料帶在注塑時的模流速度和質量。

本實用新型的另一目的在于提供一封裝料帶，其可經由本實用新型實施例提供的注塑模具得到。

根據本實用新型一實施例的注塑模具的上模，其包含上模嵌條。該上模嵌條進一步包括：上模腔，其經配置以收容注入的注塑材料；若干注膠口，位于該上模嵌條的第一側，該若干注膠口中的每一者經配置以供注塑材料流入該上模腔；以及至少一第一溝槽，該至少一第一溝槽至少部分地位于該上模腔內并與該若干注膠口中每一者連通。

根據本實用新型的實施例，該至少一第一溝槽是相互分離的若干溝槽、部分分離的若干溝槽或沿該第一側延伸而與該若干注膠口中每一者連通的長條狀溝槽。該至少一第一溝槽的深度大于該注塑材料的最大顆粒尺寸，且其內邊越過待注塑的封裝料帶的對應側邊框的內邊但不超過該上模嵌條的有效注塑區域，該有效注塑區域對應該待注塑的封裝料帶的外圍切割道。該至少一第一溝槽自該若干注膠口中相應者內側向該上模腔內延伸的寬度大于該待注塑的封裝料帶的對應側邊框的一半。在本實用新型的另一實施例中，該上模嵌條進一步包含位于與該第一側相對的第二側的若干排氣口及與該若干排氣口連通的至少一第二溝槽。該至少一第二溝槽是相互分離的若干溝槽、部分分離的若干溝槽或沿該第二側延伸而與該若干排氣口中每一者連通的長條狀溝槽。

本實用新型的另一實施例還提供了一注塑模具，其可包含如上所述的上模。

本實用新型的又一實施例還提供了一封裝料帶，其可使用前述的注塑模具塑封，經注塑的封裝料帶具有對應該至少一第一溝槽的至少一凸伸部。根據本實用新型的一實施例，該封裝料帶是預封裝系統類型的封裝料帶。

本實用新型實施例提供的封裝料帶及注塑模具相對于現有技術而言，由于注塑模具上設置了至少部分位于上模腔內的與注膠口連通的溝槽，使得注塑材料即使在待注塑的封裝料帶具有邊框的情況下也可以順暢流入模腔，保證了注塑速度和注塑質量。

附圖說明

圖1所示是根據本實用新型一實施例的集成電路封裝件的注塑模具在應用時的剖面結構示意圖

圖2所示是根據本實用新型一實施例的注塑模具的上模嵌條的仰視結構示意圖

圖3所示是根據本實用新型另一實施例的注塑模具的上模嵌條的仰視結構示意圖